FCO-5L-UJ有哪些封裝優勢？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-09

FCO-5L-UJ采用標準5.0×3.2mm 4-pad陶瓷封裝，具備高機械強度、良好熱穩定性及更優的焊接可靠性。該尺寸封裝兼容多種貼片設備，可靈活布局于中高密度PCB板中，為高速布線提供良好支持。同時，其封裝形式兼顧了體積控制與散熱需求，適合用于對可靠性和封裝一致性有嚴格要求的工業類產品。

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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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