佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-31

1. 半導體電芯片封裝：用于將芯片高精度地固定到基板上，完成導電連接。 2. 光芯片封裝：如光通訊光器件、硅光器件等，對精度要求極高，需要亞微米級的貼裝精度。 3. 傳感器封裝：適用于高精度傳感器的封裝，確保芯片與基板的準確連接。 4. 倒裝芯片封裝：支持高密度互連，滿足倒裝芯片等先進封裝形式。 5. Mini/Micro LED封裝：適用于Mini/Micro LED等微小芯片的封裝，芯片拾取和放置精度需達到微米級。

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