溫州物華電子有限公司2025-05-23

回流焊：通過加熱使錫膏融化，將表面貼裝元器件焊接到 PCB 上的工藝。 關(guān)鍵參數(shù)： 溫度曲線：包括預(yù)熱區(qū)（升溫速率 1-3℃/ 秒）、保溫區(qū)（150-180℃，活化助焊劑）、回流區(qū)（峰值溫度 210-230℃，持續(xù) 30-60 秒）、冷卻區(qū)（降溫速率 ≤4℃/ 秒）。 傳送帶速度：影響元器件受熱時間，需與溫度曲線匹配。

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