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蘇州達同新材料有限公司2025-05-16
達同新材的可返修電子膠通過加熱或化學方法輕松去除，不損傷元件，適用于主板維修；導熱灌封膠填充芯片與散熱片間隙，導熱系數 1.5-5.0W/(m?K)，同時保持高絕緣性。
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