深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-26

作為時鐘技術(shù)提供者，F(xiàn)Com富士晶振正持續(xù)布局多項前沿方向，致力于在性能、可靠性與系統(tǒng)集成度上取得突破： 低功耗晶振平臺：目標(biāo)<3mA功耗@1.8V，適配更多電池類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備； 0.03ps極限低抖動差分晶振：推動應(yīng)用于PCIe Gen6、200G光模塊等高速互連平臺； 可編程+AI調(diào)校晶振：集成數(shù)字溫補與電壓調(diào)節(jié)功能，實現(xiàn)運行時動態(tài)頻穩(wěn)； 集成晶振模組（XO+PLL+Clock Buffer）：為高速SerDes、ADC/DAC提供一站式時鐘解決方案； 車規(guī)級平臺升級：各個方面通過AEC-Q104與ISO 26262功能安全流程，滿足自動駕駛對時鐘冗余與同步的需求。 未來，F(xiàn)Com將聚焦“精確時鐘關(guān)鍵”戰(zhàn)略，賦能通信、AI計算、電動汽車與工業(yè)4.0等關(guān)鍵行業(yè)。

本回答由 深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司 提供