佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-20

佑光智能共晶機的共晶質量較高，主要體現在以下幾個方面： 1.高精度的定位與角度控制：部分機型如 BTG0007 定位精度可達 ±3μm，角度精度 ±0.3°；BTG0015 定位精度為 ±10μm，角度精度為 ±1°。這樣的精度能夠確保芯片與基板準確對位，實現高精度的共晶焊接，滿足微小尺寸芯片和高精度材料制造等需求。 2.準確的溫度和壓力控制：設備擁有高精度的溫控系統，能將共晶溫度控制在極小范圍內，例如在處理 COC、COS 等材料時，可將溫度控制在材料特性的 5 攝氏度內。同時，壓力施加系統穩定性高，保證芯片與基板之間的共晶連接緊密且均勻，從而增強芯片的電氣性能和可靠性。 3.先進的自動化技術：可按照預設程序自動完成芯片共晶過程，從芯片放置、加熱到壓力施加等環節無需人工頻繁干預，降低了人為因素導致的差異，提高了產品的穩定性與一致性。

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