深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-06-03

晶振行業正呈現高頻化、小型化、智能化趨勢，FCom的戰略響應包括： 推出MEMS晶振與傳統石英晶體融合型產品，兼具耐振與高精度； 拓展可編程XO與I2C接口TCXO，適應柔性時鐘配置場景； 推動Chip-Scale封裝（CSP）晶振量產化，用于超小尺寸移動設備； 強化與國產SoC/工業MCU平臺的聯合適配； 在系統級時鐘解決方案中導入AI頻率校準與溫度補償算法。 這些方向將使FCom產品覆蓋更廣的應用領域，持續提升關鍵競爭力。

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