廣東華芯半導體技術有限公司2025-04-09

真空回流焊與傳統回流焊原理類似，先在印刷電路板（PCB）焊盤上涂抹錫膏，接著用貼片機將電子元器件放置在錫膏上，隨后進入預熱區，讓溫度逐漸升高，使錫膏中的助焊劑蒸發，元器件和 PCB 適應焊接溫度。之后在真空環境下進行回流焊，真空環境能消除氣泡和氧氣，減少焊接缺陷。進入冷卻區，讓焊點迅速冷卻至室溫。廣東華芯半導體技術有限公司的真空回流焊設備，精細把控每一個環節，采用先進的工控嵌入式控制系統，確保整個流程穩定高效運行，為您的產品焊接質量提供堅實保障。

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