廣東華芯半導體技術有限公司2025-04-13

優勢在于真空回流焊能有效減少氣泡和空洞，提高焊點質量，對于 3D 封裝中復雜的多層結構焊接至關重要，可增強電氣連接的可靠性。其在真空環境下能降低氧化，適合 3D 封裝中對微小、精細焊點的焊接要求。然而，挑戰在于 3D 封裝結構復雜，對焊接工藝的精細度和溫度均勻性要求極高，需要更精細地調整工藝參數。同時，設備需要具備更高的空間兼容性，以適應 3D 封裝的特殊形狀和尺寸。廣東華芯半導體技術有限公司密切關注新型電子封裝技術發展，不斷優化設備和工藝，能夠有效應對 3D 封裝等新型技術帶來的挑戰，充分發揮真空回流焊的優勢，為您的 3D 封裝焊接提供有力支持。

本回答由 廣東華芯半導體技術有限公司 提供