佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-04-11

佑光智能半導(dǎo)體的芯片封裝設(shè)備質(zhì)量過硬。以固晶機(jī)為例，在機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上充分考慮穩(wěn)定性和耐用性，關(guān)鍵零部件采用進(jìn)口產(chǎn)品，保證了設(shè)備的高質(zhì)量和長壽命。在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，設(shè)備能夠穩(wěn)定運(yùn)行，高精度地完成芯片封裝任務(wù)，減少次品率，為客戶提供可靠的芯片封裝解決方案 。

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