上海華苑斯碼特信息技術有限公司2025-05-30

為解決這一問題，可從以下幾個方面入手： 1. 選用防水防潮型RFID標簽： 優先使用具備IP67或以上防護等級的工業級封裝標簽，外殼采用環氧樹脂、硅膠或超疏水涂層材料，有效隔絕水汽進入芯片區域，防止結露導電。 2. 表面加覆防結露涂層： 在標簽天線表面涂覆納米防結露涂層（如疏水納米涂層或超薄聚合物膜），能降低水珠附著力，避免水膜形成連續導電層，從源頭減少短路風險。 3. 控制使用環境濕度： 在標簽所處區域安裝除濕設備或強制通風系統，保持空氣濕度符合標準；對于封閉設備箱體內部可投放工業干燥劑，維持干燥微環境。 4. 標簽安裝位置優化： 避免將標簽安裝在冷凝高發部位（如金屬面朝上的凹槽、溫差大的接口邊緣）；選擇垂直或傾斜角度安裝標簽，使水珠不易聚集。 5. 標簽結構優化與導水設計： 定制標簽時可采用分離式天線與芯片封裝結構，并在外殼設計導水槽或排水孔，引導冷凝水快速排出，防止電路長期浸潤。

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