佑光智能半導體會不會打算把業務擴展到封裝測試的全套設備上？

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-04-06

佑光智能半導體未來有可能將業務擴展到封裝測試的全套設備領域，原因如下：技術層面：佑光智能擁有經驗豐富、具有開創精神的研發團隊，研發領頭人有著二十多年封裝和設備公司從業經歷，且全程參與中國初代固晶機的研發和制造。公司現有發明專利、實用新型專利證書、軟著、外觀60多項，在固晶機、共晶機的研發和制造方面積累了深厚的技術底蘊。其設備的高精度運動控制系統、光學定位系統等技術，以及不斷提升設備智能化水平、拓展應用范圍的規劃，都為其向其他封裝測試設備領域拓展提供了技術基礎。團隊對封裝工藝有著深刻和獨到的見解，這使得他們在開發其他封裝設備時，能夠更好地考慮到工藝的連貫性和協同性。市場層面：全球半導體封裝和測試設備市場規模呈增長趨勢，預計2031年將達到217.8億美元，年復合增長率（CAGR）為6.0%（2025 - 2031）。隨著國內半導體產業的快速發展，下游封測代工業務火爆，對封裝測試設備的需求日益增長。佑光智能以滿足客戶需求為目標，為客戶提供定制化服務。在與客戶合作過程中，可能會收到客戶對全套封裝測試設備的需求，促使公司考慮業務擴展。例如，一些客戶可能希望供應商能提供一站式解決方案，涵蓋固晶、共晶以及后續的封裝測試等所有環節，以減少采購和協調成本。企業發展層面：擴展到封裝測試的全套設備領域，有助于佑光智能形成完整的產品線，提高企業在半導體封裝設備市場的競爭力。相比單一產品供應商，能夠提供全套設備的企業更具優勢，可滿足客戶多樣化需求，增強客戶粘性。從固晶機、共晶機業務延伸到封裝測試全套設備，有利于企業實現產業整合，打通封裝測試設備的上下游環節，提高生產效率，降低成本，實現協同發展。