佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-04-06

佑光智能半導(dǎo)體未來(lái)有可能將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到封裝測(cè)試的全套設(shè)備領(lǐng)域，原因如下： 技術(shù)層面：佑光智能擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、具有開(kāi)創(chuàng)精神的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)領(lǐng)頭人有著二十多年封裝和設(shè)備公司從業(yè)經(jīng)歷，且全程參與中國(guó)初代固晶機(jī)的研發(fā)和制造。公司現(xiàn)有發(fā)明專利、實(shí)用新型專利證書、軟著、外觀60多項(xiàng)，在固晶機(jī)、共晶機(jī)的研發(fā)和制造方面積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。其設(shè)備的高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、光學(xué)定位系統(tǒng)等技術(shù)，以及不斷提升設(shè)備智能化水平、拓展應(yīng)用范圍的規(guī)劃，都為其向其他封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域拓展提供了技術(shù)基礎(chǔ)。團(tuán)隊(duì)對(duì)封裝工藝有著深刻和獨(dú)到的見(jiàn)解，這使得他們?cè)陂_(kāi)發(fā)其他封裝設(shè)備時(shí)，能夠更好地考慮到工藝的連貫性和協(xié)同性。 市場(chǎng)層面：全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到217.8億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.0%（2025 - 2031）。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，下游封測(cè)代工業(yè)務(wù)火爆，對(duì)封裝測(cè)試設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)。佑光智能以滿足客戶需求為目標(biāo)，為客戶提供定制化服務(wù)。在與客戶合作過(guò)程中，可能會(huì)收到客戶對(duì)全套封裝測(cè)試設(shè)備的需求，促使公司考慮業(yè)務(wù)擴(kuò)展。例如，一些客戶可能希望供應(yīng)商能提供一站式解決方案，涵蓋固晶、共晶以及后續(xù)的封裝測(cè)試等所有環(huán)節(jié)，以減少采購(gòu)和協(xié)調(diào)成本。 企業(yè)發(fā)展層面：擴(kuò)展到封裝測(cè)試的全套設(shè)備領(lǐng)域，有助于佑光智能形成完整的產(chǎn)品線，提高企業(yè)在半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。相比單一產(chǎn)品供應(yīng)商，能夠提供全套設(shè)備的企業(yè)更具優(yōu)勢(shì)，可滿足客戶多樣化需求，增強(qiáng)客戶粘性。從固晶機(jī)、共晶機(jī)業(yè)務(wù)延伸到封裝測(cè)試全套設(shè)備，有利于企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)整合，打通封裝測(cè)試設(shè)備的上下游環(huán)節(jié)，提高生產(chǎn)效率，降低成本，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

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