鎢基合金（如W-Ni-Fe、W-Cu）憑借高密度（17-19g/cm3）與耐高溫性，用于核輻射屏蔽件與穿甲彈芯。3D打印可制造內部含冷卻流道的鎢合金聚變堆第”一“壁組件，熱負荷能力提升至20MW/m2。但鎢的高熔點（3422℃）需采用電子束熔化（EBM）技術，能量輸入達3000W以上，且易產生裂紋。美國肯納金屬開發的W-25Re合金粉末，通過添加錸提升延展性，抗熱震循環次數超1000次，單價高達4500美元/kg。未來，核聚變與航天器輻射防護需求或使鎢合金市場增長至6億美元（2030年）。

金屬3D打印為文物修復提供高精度、非侵入性解決方案。意大利佛羅倫薩圣母百花大教堂使用掃描-建模-打印流程復制青銅門缺失的文藝復興時期雕花飾件，材料采用與原作匹配的錫青銅（Cu-8Sn），表面通過電化學老化處理實現歷史包漿效果，相似度達98%。大英博物館利用選區激光燒結（SLS）修復古羅馬鐵劍，內部填充316L不銹鋼芯增強結構，外部復刻氧化層紋理。技術難點在于多材料混合打印與古法工藝模擬，倫理爭議亦需平衡修復與原真性。2023年文化遺產修復領域金屬3D打印應用規模達1.1億美元，預計2030年增長至4.5億美元，年復合增長率22%。寧夏鋁合金模具鋁合金粉末品牌金屬3D打印結合拓撲優化設計，實現結構減重40%以上。

柔性電子器件對導電性與機械柔韌性的雙重需求，推動液態金屬合金（如鎵銦錫，Galinstan）與3D打印技術的結合。美國卡內基梅隆大學開發出直寫成型（DIW）工藝，在室溫下打印液態金屬電路，拉伸率超300%，電阻率穩定在3.4×10?? Ω·m。該技術通過微流控噴嘴（直徑50μm）精確沉積，結合紫外固化封裝層，實現可穿戴傳感器的無縫集成。三星電子利用銀-聚酰亞胺復合粉末打印折疊屏手機鉸鏈，彎曲壽命達20萬次，較傳統FPC電路提升5倍。然而，液態金屬的氧化與界面粘附性仍是挑戰，需通過氮氣環境打印與表面功能化處理解決。據IDTechEx預測，2030年柔性電子金屬3D打印市場將達14億美元，年增長率達34%，主要應用于醫療監測與智能服裝領域。

金、銀、鉑等貴金屬粉末通過納米級3D打印技術，用于高精度射頻器件、微電極和柔性電路。例如，蘋果的5G天線采用激光選區熔化（SLM）打印的金-鈀合金（Au-Pd）網格結構，信號損耗降低40%。納米銀粉（粒徑<50nm）經直寫成型（DIW）打印的透明導電膜，方阻低至5Ω/sq，用于折疊屏手機鉸鏈。貴金屬粉末需通過化學還原法制備，成本高昂（金粉每克超100美元），但電子行業對性能的追求推動其年需求增長12%。未來，貴金屬回收與低含量合金化技術或成降本關鍵。粉末粒徑分布直接影響3D打印的層厚精度和表面光潔度。

形狀記憶合金（如NiTiNol）與磁致伸縮材料（如Terfenol-D）通過3D打印實現環境響應形變的。波音公司利用NiTi合金打印的機翼可變襟翼，在高溫下自動調整氣動外形，燃油效率提升至8%。3D打印需要精確控制相變溫度（如NiTi的Af點設定為30-50℃），并通過拓撲優化預設變形路徑。醫療領域，3D打印的Fe-Mn-Si血管支架在體溫觸發下擴張，徑向支撐力達20N/mm2。2023年智能合金市場規模為3.4億美元，預計2030年達12億美元，年增長率為25%。

鋁合金粉末的流動性改良劑（如納米二氧化硅）提升打印效率。山東鋁合金鋁合金粉末品牌

歐盟《REACH法規》與美國《有毒物質控制法》（TSCA）嚴格限制金屬粉末中鎳、鈷等有害物質的釋放量，推動低毒合金研發。例如，替代含鎳不銹鋼的Fe-Mn-Si形狀記憶合金粉末，生物相容性更優且成本降低30%。同時，粉末生產中的碳排放（如氣霧化工藝能耗達50kWh/kg）促使企業轉向綠色能源，德國EOS計劃2030年實現粉末生產100%可再生能源供電。據波士頓咨詢報告，合規成本將使金屬粉末價格在2025年前上漲8-12%，但長期利好行業可持續發展。