威鈦硅微粉具有高白、高純、超細、粒均、高絕緣性、高導熱性、高耐候性及性等。較同類其它產品具有更大的價格優勢，應用于木器涂料、水性工業漆、金屬烤漆、塑膠漆中。硅微粉硬度高，改善涂料的、抗刮性能；具有較好的導熱性、分散性和流動性；具有良好的填充性，豐滿度好，色相好；具有良好的流動性、流平性和觸變性化學穩定性好，鹽霧，耐候性好。硅微粉（SiO2）是一種無味、無毒、無污染的無機非金屬材料。近年來球形硅微粉成為了國內粉體研宄中的一個熱點內容。球形硅微粉在大規模集成電路封裝、航工航天、涂料、醫藥及日用化妝品等領域應用較多，是一種不可替代的重要填料。硅微粉另一個重要的應用領域是芯片封裝材料。金華涂料硅微粉批發

國內電子行業發展嚴重受制于國外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優良的無機粉體材料以適應快速發展的電子工業對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來PCB和覆銅板(CCL)、環氧模塑封料正面臨嚴峻的挑戰。日本和歐盟分別出臺了環保指令，不允許電子產品含有鉛等對環境有害的物質，而傳統的電子工業焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現在為止，無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。金華涂料硅微粉批發根據不同制作工藝而生產的硅微粉其品質也不相同。

從硅微粉產業鏈來看，上游原料主要是晶質料和熔融料；下游應用領域豐富，由于硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線膨脹系數和導熱性好等優良性能，可作為功能性填充材料提高下游產品的性能，因此廣泛應用于覆銅板、芯片封裝用環氧模塑料、電絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領域。覆銅板隨著細分產品的化，微硅粉市場有望繼續擴大。據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會披露，2020年我國剛性覆銅板銷售面積為6.79億平方米。以2013-2020年6.3%的復合增長率計算，2025年國內剛性覆銅板面積有望達到8.67億平方米。

硅微粉是一類用途極為廣的無機非金屬材料，具有介電性能優異、熱膨脹系數低、導熱系數高，硅微粉系列產品是由純凈石英粉經先進的超細磨工藝流程加工而成。它具有白度高、顆粒細、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優、純度高等優點，用于涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷、環氧樹脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路的塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊條保護層及其它樹脂填料等。硅微粉呈灰色，顆粒呈球形，極細，細顆粒小于0.01UM，平均粒徑0.1-0.3UM，常溫下易結合成較松的塊狀，具有較高的膠凝性和吸附能力，廣泛應用于水電工程、耐火材料、公路、橋梁、隧道、化工陶瓷、橡膠等行業。相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。

硅微粉表面改性主要是為了解決3個問題：一是分散問題；二是與有機高分子材料界面結合的問題；三是功能化及化問題。要想做好硅微粉表面改性，一定要以表面改性的機理為依據，認真了解表面改性劑的結構與性質，同時考慮下游有機高分子制品的基材、主體配方及技術要求，經綜合考慮選擇合理的改性劑，在此基礎上確定表面改性工藝和設備。硅烷偶聯劑是硅微粉表面改性常用的改性劑，可將硅微粉親水性轉變為親有機性表面，還可提高有機高分子材料對其粉體的潤濕性，并通過官能團使硅微粉與有機高分子材料實現牢固的共價鍵界面結合。角形硅微粉是用硅微粉原材料經研磨而得到的外形無規則多呈棱角狀的硅微粉。金華涂料硅微粉批發

硅微粉另一個重要的應用領域是芯片封裝材料。芯片從設計到制造非常不易，芯片封裝顯得尤為重要。金華涂料硅微粉批發

世界上只有中國、美國、德國、日本等少數國家具備硅微粉生產能力。我們國家盛產石英并且礦源分布很廣，全國范圍內的大小硅微粉廠近百家，但基本上都屬于鄉鎮企業。由于國內大部分生產企業規模小、品種單一，采用非礦工業的常規加工設備，在工藝過程中缺乏系統的控制手段，很多企業硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩定性差，難以與進口產品抗衡。目前，球形硅微粉生產企業主要有：日本龍森公司、電化株式會社、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司等，國內企業包括聯瑞新材和浙江華飛電子基材有限公司。電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業合計占據了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。金華涂料硅微粉批發