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在電子封裝領域，聚氨酯膠具有重要的地位。它能夠為電子元件提供良好的保護，防止灰塵、濕氣和化學物質的侵蝕。在半導體芯片封裝中，聚氨酯膠可以填充芯片與基板之間的間隙，起到緩沖和散熱的作用，提高芯片的可靠性和穩定性。在LED封裝中，聚氨酯膠能夠有效地保護LED芯片，提高其發光效率和使用壽命。上海漢司實業有限公司的聚氨酯膠產品具有良好的電氣絕緣性能和熱穩定性，非常適合電子封裝應用。更多內容可以關注上海漢司實業有限公司。可穿戴設備膠性能環氧膠：高抗化學性，能夠抵抗多種化學物質的侵蝕。

以增韌環氧樹脂為基礎，配以功能性填料和固化劑而形成的高分子合金膠粘劑克服其性脆、沖擊性、耐熱性差等缺點。在機械、電子、電器、航天、航空、涂料、粘接等領域得到了廣泛的應用。1、固化體系的選擇環氧樹脂的固化劑有胺類、酸酐等，通常固化以胺類為主，有電性能要求的以酸酐類為常用．以咪唑類為促進劑。伯胺和仲胺含有活潑的氫原子，很容易與環氧基發生親核加成反應，使環氧樹脂交聯固化。固化過程可分為三個階段：1)伯胺與環氧樹脂反應，生成帶仲胺基的大分子2)仲胺基再與另外的環氧基反應，生成含叔胺基的更大分子3)剩余的胺基、羥基與環氧基發生反應

上述膠接理論考慮的基本點都與粘料的分子結構和被粘物的表面結構以及它們之間相互作用有關。從膠接體系破壞實驗表明，膠接破壞時也現四種不同情況：1.界面破壞：膠黏劑層全部與粘體表面分開（膠粘界面完整脫離）；2.內聚力破壞：破壞發生在膠黏劑或被粘體本身，而不在膠粘界面間；3.混合破壞：被粘物和膠黏劑層本身都有部分破壞或這兩者中只有其一。這些破壞說明粘接強度不僅與被粘劑與被粘物之間作用力有關，也與聚合物粘料的分子之間的作用力有關。高聚物分子的化學結構，以及聚集態都強烈地影響膠接強度，研究膠黏劑基料的分子結構，對設計、合成和選用膠黏劑都十分重要。UV膠具有快速固化的特點，通常只需幾秒鐘就能完全固化。

研發中心的精英團隊開發了多種膠黏劑系列產品，涵蓋高分子化學/高分子物理/有機化學/無機化學等多個專業，開展環氧膠黏劑/聚氨酯膠黏劑/丙烯酸酯膠黏劑/水基膠黏劑/有機硅等多種類產品的開發、生產工藝文件的制定及為客戶提供專業的技術服務。研發中心配置有先進的實驗設備、中試生產設備、高精度的檢測設備、低VOC排放檢測中心，通過科學而嚴格的管理，保證產品質量的可靠性。同時與復旦大學強強合作，拓寬科研范疇將其有效的成果經濟轉化與應用。在德國設立漢司德國研發中心與全球科研機構及外籍合作，做前沿科學技術研究與原材料采購，為客戶提供質量的技術服務。環氧膠：高絕緣性，可用作電子元件的封裝材料。遼寧反應型PUR膠黏劑

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聚氨酯膠黏劑可室溫固化，對于反應性聚氨酯膠來說，若室溫固化需較長時間，可加催化劑促進固化。為了縮短固化時間，可采用加熱的方法。加熱不僅有利于膠黏劑本身的固化，還有利于加速膠中的NCO基團與基材表面的活性氫基團相反應。加熱還可使膠層軟化，以增加對基材表面的浸潤，并有利于分子運動，在粘接界面上找到產生分子作用力的“搭檔”。漢司研發中心主要負責膠黏劑產品的開發及改良，以及與全球科研機構及**合作進行前沿科學技術研究。山西指紋模組膠粘接