較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。混合比例多樣，如1:1、2:1等。附近導熱灌封膠代理價格

什么是導熱電子灌封膠？導熱電子灌封膠是一種專門用于電子元器件的材料，具有優異的導熱性和電氣絕緣性能。它不僅能夠有效散發電子設備工作時產生的熱量，還能為元器件提供機械強度、防水、防塵、防潮等環境保護。灌封膠在固化后形成一個完整的封裝層，包覆在電子元件表面，起到隔離外部環境、保護電子元器件免受沖擊和腐蝕的作用。導熱電子灌封膠通常由基質材料（如環氧樹脂、硅膠等）和導熱填料（如氧化鋁、氧化硅等）組成。通過將導熱填料均勻分散在基質中，灌封膠不僅具有良好的導熱性，還能保持一定的流動性，便于灌封和應用。立體化導熱灌封膠貨源充足導熱灌封膠提供了一種經濟高效的熱管理方案。

導熱灌封膠是具有高導熱性能的1:1雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用。普遍地用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優良的流動性和流平性。固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼中脫出。其灌封表面光滑并無揮發物生成。固化體系具有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。

選導熱灌封膠注意因素：工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅>聚氨酯>環氧樹脂；適用于各種傳感器的密封保護。

導熱灌封膠常用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。可以起到防振、防塵、防潮、防腐蝕、絕緣等作用。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后，一般為軟質彈性體。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較常見的主要為3種，即有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分很多不同的產品。膠體在高溫下不會融化或變形。節能導熱灌封膠批量定制

導熱灌封膠能夠承受機械振動，保持結構完整。附近導熱灌封膠代理價格

有機硅橡膠：優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點：粘結性能稍差。應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高級精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。附近導熱灌封膠代理價格