較常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率極低,對元件或封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),封以后需要加溫固化。較常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導熱封環膠里面又細分若干品種,其中包括普通導熱的,高導熱的,耐高溫的等,不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大,一般廠家可以根據需要專門定制。膠體在固化后具有良好的耐磨損性。附近導熱灌封膠材料區別
選導熱灌封膠注意因素:1)導熱系數,導熱系數的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導功率。數值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導熱機能越好。導熱系數相差很大,其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現,粘度的測定辦法,表現辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。常見導熱灌封膠代理商導熱灌封膠的導熱率越高,電子設備的散熱效率就越好。
選導熱灌封膠注意因素:工作溫度范圍,因為導熱膠自身的特征,其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱膠處于固態或液態的一個主要參數,溫度過高,導熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠,互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強,粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機硅>聚氨酯>環氧樹脂;
首先我們了解一下什么市灌封膠以及灌封膠作用。灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌人裝有電子組件、電路板,線圈或其的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態復合物就是灌封膠。灌封的主要作用是:1)強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;2)提高內部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;4)傳熱導熱;提高元器件壽命。使用導熱灌封膠可避免電子零件因過熱而失效。
導熱電子灌封膠的特性與優勢:1、 機械保護和環境防護,導熱電子灌封膠在固化后形成的封裝層能夠為元器件提供堅固的機械保護,抵御外部的沖擊、震動和機械應力。此外,它還具備出色的防水、防潮、防塵等特性,能夠在惡劣環境中保護元器件免受濕氣、粉塵等侵蝕,延長設備的使用壽命。2、 耐候性與溫度穩定性,導熱電子灌封膠通常具備較高的耐溫性能,能夠在極端溫度條件下保持其性能穩定。無論是在高溫環境下的熱管理需求,還是在低溫環境中的電氣絕緣需求,灌封膠都能很好地應對。此外,它的耐候性使其在戶外或高濕度、高腐蝕環境下依然保持良好的物理和化學性能。導熱灌封膠簡化了生產流程,降低成本。比較好的導熱灌封膠收購價格
導熱灌封膠可以防止化學腐蝕。附近導熱灌封膠材料區別
聚氨酯預熱:B 料預熱至50-60 ℃ ; A 料預熱至30 ℃。抽泡:將A 料、B 料按計量重量比放入一可抽真空的密閉容器內邊攪抽真空1-5 分鐘, 真空度低于20 mm汞柱。停止攪拌。澆注: 沿一個方向澆注, 并盡量減少晃動。固化溫度和時間: 要選擇合適的固化溫度和時間。室溫至10 ℃ 3-24 h 固化,視固化快慢而定對于室溫固化的反應物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之內硬度才能趨于穩定。上述混合溫度和固化溫度可根據需求做調整。混合溫度要保證反應物透明或半透明, 使處于均相。固化溫度要保證反應物不分相和反應接近完全。附近導熱灌封膠材料區別