固化劑的定義:環氧樹脂本身是熱塑性的線型結構,不能直接拿來就應用,必須在向樹脂中加入第二組份,在一定溫度(或濕度)等條件下,與環氧樹脂的環氧基進行加成聚合反應,或催化聚合反應,生成三維網絡結構(體型網絡結構)的固化物后才能使用。這個充當第二組分的化合物或樹脂稱作固化劑。固化劑(Curingagent)又稱為硬化劑(Hardeneagent),是熱固性樹脂必不可少的固化反應劑,對于環氧樹脂來說本身品種較多,而固化劑的品種更多,只用環氧樹脂和固化劑二種材料的不同品種相組合就能組成應用方式不同和性能各異的固化產物,這是環氧樹脂應用上的一大特色。IPDI在制備聚氨酯輪胎時也起到了關鍵作用,有助于提高輪胎的耐磨性和承載能力。福建IPDI技術說明
潛伏型固化劑是指常溫下在環氧樹脂中有很長的適用期而經加熱或紫外線照射等作用,能迅速起固化反應的化合物按外加能量進行的分類。潛伏型固化劑是制備單組分環氧樹脂膠粘劑、涂料、澆鑄料的關鍵原料。雙氰胺是較早在工業上應用的環氧樹脂潛伏性固化劑,為白色結晶粉末狀,分子量84,熔點207~209℃,相對密度1.40,能溶于水和乙醇。由于分子***軛雙鍵和氰基的作用使烷基取代胍的堿性降低,致使它和環氧樹脂混合物在室溫下有相當長的穩定性;由于熔點過高,導致固化溫度高是其比較大的缺點,通常為了降低雙氰胺的固化溫度、提高其固化速度,常將各種促進劑與其配合使用。雙氰胺環氧樹脂固化物有優良的粘接性,且不著色,其用量對固化物性能有影響,因此有必要根據不同的用途選擇不同的用量;雙氰胺耐水性差,在要求耐水應用的情況下,使用少量的雙氰胺為好。福建IPDI技術說明光氣法制備流程較短。
IPDI作為一種重要的有機化學品,市場前景廣闊。隨著全球經濟的發展和人們對環保性能的要求提高,IPDI的需求將持續增長。特別是在汽車、建筑和電子等行業,對高性能涂料、膠粘劑和彈性體的需求將不斷增加。此外,IPDI還具有較低的揮發性有機化合物排放,符合環保要求,將在未來得到更普遍的應用。然而,IPDI的生產和使用也存在一些問題。首先,IPDI是一種有毒物質,對人體和環境有一定的危害。因此,在生產和使用過程中需要采取相應的安全措施,確保人員和環境的安全。
固化劑可以使紡織品和皮革在染色和印刷后迅速固化,提高其色牢度和耐久性。固化劑可以使紡織品和皮革更加耐洗和耐磨,延長其使用壽命。在紡織品和皮革加工中,固化劑還可以用于防水、防污和防火處理,提高其功能性和附加值。,固化劑還在食品和醫藥行業中有一定的應用。固化劑可以用于食品加工中的防腐和保鮮,延長食品的保質期。固化劑還可以用于醫藥制劑的固化和包衣,提高藥物的穩定性和控釋性能。總之,固化劑在許多領域中都有普遍的應用。它可以提高材料的強度、硬度和耐久性,改善產品的外觀和性能。固化劑在建筑、涂料、膠粘劑、紡織、皮革、食品和醫藥等行業中發揮著重要的作用,對于提高產品質量和附加值具有重要意義。隨著科學技術的不斷進步,固化劑的研發和應用將會更加普遍和多樣化。IPDI固化劑不含有害物質,對環境和人體安全。
異氟爾酮二異氰酸酯IPDI:
IPDI 結構中無苯環存在,其耐侯性好、不易泛黃、價格適宜、使用年 限較長,與其它異氰酸酯相比,耐熱性能更好,反應活性比芳香族異氰酸 酯低,蒸氣壓也低,毒性相對 HDI 更小。IPDI 可用于制備***的具有光穩 定性、耐候性和出色機械性能的聚氨酯材料,比如彈性體、水性聚氨酯分 散體、UV 樹脂等,還可以自聚合生成多官能團的聚異氰酸酯,用其制備的 涂料表面干燥很快,在汽車修補漆中有較好的應用,雖然用量比較少,但 是需求量相對比較穩定,市場波動不大。目前 IPDI 及其衍生物全球需求量 約 5.3 萬噸,年增長率約為 5-10%。 IPDI在制備聚氨酯防水涂料時也起到了重要作用,有助于提高產品的防水性能和耐候性。福建IPDI技術說明
關于IPDI的安全防護措施。福建IPDI技術說明
異氟爾酮二異氰酸酯IPDI:
下面是基本的數據*供參考:MDL:MFCD00064956RTECS號:NQ9370000BRN號:2726467PubChem號:24859092[9]蒸氣壓:0.04Pa(20℃)相對密度(水=1):1.0615[3]沸點:158℃(1.33kPa);217℃(13.3kPa)氣化熱:163kJ/(kg·℃)溶解熱:1.4844kJ/kg[4]氧平衡:按生成CO計:-136.8%;按按生成CO2計:-223.1%黏度(Pa·s):0.015(20℃);0.037(0℃);0.078(-10℃);0.15(-20℃)折射率:1.4829(n**)自燃溫度:430℃[5][10]溶解性:可混溶于酯、酮、醚、烴類。等張比容(90.2K):520.937極化率(10-24cm3):25.221表面張力:38.3dyne/cm摩爾折射:63.621摩爾體積:209.404cm3 福建IPDI技術說明