球形二氧化硅微粉廣泛應用于大規模集成電路封裝，并逐漸滲透到航空、航天、精細化工、特種陶瓷等高科技領域。而在5G、數據中心和汽車電動化趨勢下，高頻、高速等覆銅板市場空間將打開，球形硅微粉需求趨勢向上。但目前日本在球形二氧化硅粉方面長期占據壟斷地位。全球EMC排名的廠商中有七家是日本廠商，尤其是中產品70%的市場被日本企業占據。因此，芯片封裝材料球形二氧化硅微粉在爆發的同時，國內企業也應該有一個爆發，加強球形二氧化硅微粉的研發，提高市場競爭力。球形硅微粉是大規模集成電路的必備戰略材料。寧波油漆涂料硅微粉特征

結晶硅微粉是以天然高純石英礦為原料，經多道清洗、研磨、篩分、除雜等工藝精制而成的SiO2粉體材料， 擁有極高的化學純度及穩定集中的粒度分布。極高的化學純度讓其即使處于復雜的化學環境中都能保持其化學惰性及物理穩定性，穩定集中的粒度分布又使其在作為填充物料時均勻、充分的與溶劑結合，使終產品仍能保持較好的穩定性。特有的低比表面積和低吸油量使其在涂料/粘結劑/硅橡膠/環氧樹脂中具有較高的填充量并增加成品的剛性及耐磨性。高化學純度及較好的絕緣特性，更適合于耐火耐燃及高絕緣方面之應用。寧波油漆涂料硅微粉特征球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料。

國內電子行業發展嚴重受制于國外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優良的無機粉體材料以適應快速發展的電子工業對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來PCB和覆銅板（CCL)、環氧模塑封料正面臨嚴峻的挑戰。日本和歐盟分別出臺了環保指令，不允許電子產品含有鉛等對環境有害的物質，而傳統的電子工業焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現在為止，無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。

近期，國內硅微粉市場的供需關系和產品價格行情維持了之前的市場格局，硅微粉產品供需關系保持平穩，產品價格暫時沒有發生變化，硅微粉生產企業的利潤空間非常穩定，毛利率不到百分之十。硅微粉生產企業的開工保持在一般的市場水準，市場銷售業績普通，產品交投氛圍冷淡，市場成交金額和成交數量比較穩定，生產企業對于市場未來預期態度比較謹慎。一方面，全國硅微粉產品市場長期保持供需關系穩定，市場機制比較成熟，市場價格穩定有很強的市場保障；而另一方面，房地產行業、電子信息行業等硅微粉產品下游產業的運行狀況比較穩定，終端市場需求提振生產的動力不足。硅微粉用于油漆,不僅可以縮短研磨時間,顏料的分散性,油漆,涂層的硬度,貯存穩定性好。

耐熱性：工業硅微粉具有出色的耐熱性能，能夠在高溫環境下保持其穩定性和性能。這使得它在高溫工藝和應用中得到廣泛應用，例如陶瓷制造、玻璃工業和金屬加工等。載體功能：工業硅微粉可以作為色彩的載體，與其他顏料和填料具有良好的兼容性。它可以用于底漆、面漆、油漆、汽車油漆、乳膠漆、粉末涂料、油墨等領域，為產品提供豐富的色彩和良好的覆蓋性。工業硅微粉具有高純度、細度控制、化學穩定性、耐熱性和載體功能等優勢，廣泛應用于各個行業。它為許多產品提供了重要的原料和增強了其性能，推動了工業的發展和創新。在普通混凝土中摻加適量的硅微粉，既可以減少水泥用量，又可改善混凝土強度以及抗裂、抗滲性能。寧波油漆涂料硅微粉特征

熔融硅微粉主要用于智能手機、平板電腦等使用的覆銅板以及空調、洗衣機使用的環氧塑封料中。寧波油漆涂料硅微粉特征

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優點。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中小、強度比較高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。寧波油漆涂料硅微粉特征