聯(lián)芯通雙模通信無線Mesh網絡的很多技術特點與優(yōu)勢來自于其Mesh網狀連接與尋路,而路由轉發(fā)的設計則直接決定Mesh網絡對其網狀連接的利用效率,影響網絡的性能。在設計無線Mesh網絡路由協(xié)議時要注意,首先,不能只根據“較小跳數”來進行路由選擇,而要綜合考慮多種性能度量指標,綜合評估后進行路由選擇;其次,要提供網絡容錯性與健壯性支持,能夠在無線鏈路失效時,迅速選擇替代鏈路避免業(yè)務提供中斷;第三,要能夠利用流量工程技術,在 多條路徑間進行負載均衡,盡量較大限度利用系統(tǒng)資源。聯(lián)芯通G3-PLC+RF雙模融合可通過兩種媒介在一個無縫管理網絡中為智能電網和物聯(lián)網應用提供延伸功能。聯(lián)芯通雙模融合通信芯片特性
聯(lián)芯通雙模通信智慧電網技術特點:與現有電網相比,智能電網體現出電力流、信息流與業(yè)務流高度融合的明顯特點,其先進性與優(yōu)勢主要表現在: (1)具有堅強的電網基礎體系與技術支撐體系,能夠抵御各類外部干擾與攻擊,能夠適應大規(guī)模清潔能源與可再生能源的接入,電網的堅強性得到鞏固與提升。 (2)信息技術、傳感器技術、自動控制技術與電網基礎設施有機融合,可獲取電網的全景信息,及時發(fā)現、預見可能發(fā)生的故障。故障發(fā)生時,電網可以快速隔離故障,實現自我恢復,從而避免大面積停電的發(fā)生。 (3)柔性直流/交流輸電、網廠協(xié)調、智能調度、電力儲能、配電自動化等技術的普遍應用,使電網運行控制更加靈活、經濟,并能適應大量分布式電源、微電網及電動汽車充放電設施的接入。聯(lián)芯通雙模融合通信芯片特性雙模融合網狀組網(mesh)方案技術具有無縫自動互補連接的特性。
雙模通信智能電網控制技術:先進的控制技術是指智能電網中分析、診斷和預測狀態(tài)并確定和采取適當的措施以消除、減輕和防止供電中斷和電能質量擾動的裝置和算法。這些技術將提供對輸電、配電和用戶側的控制方法并且可以管理整個電網的有功和無功。從某種程度上說,先進控制技術緊密依靠并服務于其他四個關鍵技術領域,如先進控制技術監(jiān)測基本的元件(參數量測技術),提供及時和適當的響應(集成通信技術;先進設備技術)并且對任何事件進行快速的診斷(先進決策技術)。另外,先進控制技術支持市場報價技術以及提高資產的管理水平。
聯(lián)芯通雙模通信應用中的Mesh 安全:Mesh 網絡特有的多跳自組織特性導致其特有的安全目標,例如Mesh節(jié)點間的雙向認證;各跳端到端鏈路數據流量的機密性與完整性保護; Mesh 節(jié)點的接入控制與管理。為了針對性解決這些安全問題,Mesh安全技術被提出。Mesh安全關聯(lián)(MSA,Mesh Security Association)則是一種常用的Mesh安全架構。在MSA安全架構中,密鑰體系是其中心。一個MP 只有通過身份認證后建立起一套密鑰體系才被允許在網絡中發(fā)起通信。MSA 架構將參與安全交互的MP 節(jié)點分成3種角色:MKD、MA與Candidate MP。聯(lián)芯通PLC+RF雙模通信系統(tǒng)當有線連接出現問題時會自動轉換成替代的無線連接。
聯(lián)芯通雙模通信方案結合有線PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2標準與無線IEEE 802.15.4g標準,同時結合芯片硬件、網絡結構層、軟件系統(tǒng)設計,可提供物聯(lián)網數據傳輸時自動選取較合適的傳輸路徑,在有線及無線融合的網絡中傳送,且可進行有效地長距離傳輸;雙模融合組網方案可靈活部署并與現有節(jié)點互操作,支持超大型網絡,可擴展現有網絡規(guī)模,適用于各類物聯(lián)網的通信應用,包含智能電網、智能城市、智能路燈、智慧工廠、環(huán)境監(jiān)測等。聯(lián)芯通長期致力研發(fā)PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的雙模融合通信方案,為智慧電網傳輸提供靈活、高速、穩(wěn)定可靠的雙通道通信網路。聯(lián)芯通雙模通信為解決現實環(huán)境中遇到的覆蓋和可靠性難題提供了較有效的解決方案。聯(lián)芯通雙模融合通信芯片特性
雙模通信可用于智慧電網。聯(lián)芯通雙模融合通信芯片特性
聯(lián)芯通雙模通信智慧電網趨勢:發(fā)展智能電網是社會經濟發(fā)展的必然選擇。為實現清潔能源的開發(fā)、輸送與消納,電網必須提高其靈活性與兼容性。為抵御日益頻繁的自然災害與外界干擾,電網必須依靠智能化手段不斷提高其安全防御能力與自愈能力。為降低運營成本,促進節(jié)能減排,電網運行必須更為經濟高效,同時須對用電設備進行智能控制,盡可能減少用電消耗。分布式發(fā)電、儲能技術與電動汽車的快速發(fā)展,改變了傳統(tǒng)的供用電模式,促使電力流、信息流、業(yè)務流不斷融合,以滿足日益多樣化的用戶需求。聯(lián)芯通雙模融合通信芯片特性
杭州聯(lián)芯通半導體有限公司正式組建于2020-10-23,將通過提供以Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等服務于于一體的組合服務。是具有一定實力的數碼、電腦企業(yè)之一,主要提供Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等領域內的產品或服務。隨著我們的業(yè)務不斷擴展,從Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等到眾多其他領域,已經逐步成長為一個獨特,且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是,聯(lián)芯通致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的數碼、電腦一體化解決方案,在有效降低用戶成本的同時,更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘Unicomsemi的應用潛能。