（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）本實(shí)用新型公開(kāi)了一種VPX背板，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體，背板主體的上表面均勻開(kāi)設(shè)有通孔，風(fēng)扇組、連接器組通過(guò)導(dǎo)線與背板主體電連接，保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部，限位柱、插接套的長(zhǎng)度相同，限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定，提升保護(hù)能力，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板，歡迎您的來(lái)電！標(biāo)準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板出廠價(jià)格

隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理，趨于分布式；以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱(chēng)之為信號(hào)主處理，趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí)，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與 雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。標(biāo)準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板出廠價(jià)格VPX主板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，讓您滿意，歡迎您的來(lái)電！

CPCI總線，是(PCIIndustrialComputerManufacturersGroup，國(guó)際工業(yè)計(jì)算機(jī)制造者聯(lián)合會(huì))組織于1994年提出的高性能工業(yè)計(jì)算機(jī)總線標(biāo)準(zhǔn)。CompactPCI是標(biāo)準(zhǔn)PCI總線的工業(yè)版本，采用了抗震的Eurocard封裝。插孔連接器被設(shè)計(jì)成從正面裝進(jìn)機(jī)架安裝系統(tǒng)。由PICMG指導(dǎo)的計(jì)算機(jī)電話行業(yè)已經(jīng)將CompactPCI系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展到支持模擬和數(shù)字電話連接器。[1]cpci在電氣特性上，CPCI總線以PCI電氣規(guī)范為基礎(chǔ)，解決了VME等總線技術(shù)與PCI總線不兼容的問(wèn)題，使得基于PC的x86架構(gòu)、硬盤(pán)存儲(chǔ)等技術(shù)能在工業(yè)領(lǐng)域使用。同時(shí)由于在接口等地方做了重大改進(jìn)，使得采用CPCI技術(shù)的服務(wù)器、工控電腦等擁有 高可靠性、高密度的優(yōu)點(diǎn)。在機(jī)械結(jié)構(gòu)上，CPCI總線結(jié)構(gòu)使用了歐卡連接器和標(biāo)準(zhǔn)3U、6U板卡尺寸。此外，CPCI總線具有很好的抗震性和通風(fēng)性，而且還可以從前面板拔插板卡。

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問(wèn)題時(shí)，大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組，但隨之而來(lái)的是散熱問(wèn)題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過(guò)大，會(huì)引起芯片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因c pci主板的集成性高，主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn)，即看不見(jiàn)主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。CPCI主板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，歡迎客戶來(lái)電！

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)在工業(yè)自動(dòng)化控制中得到了越來(lái)越guangfan的。因?yàn)楣た仉娐钒寮闪薶exin的通用功能，所以一塊工控電路板配套不同的底板，從而實(shí)現(xiàn)于不同領(lǐng)域及具有不同功能的系統(tǒng)芯片。龍芯芯片是面向安全適用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的高集成度系統(tǒng)芯片，芯片內(nèi)集成定點(diǎn)處理器、浮點(diǎn)處理器、流媒體處理和圖形圖像處理功能、南橋和北橋配套芯片組功能 以及一些i/o等功能。用戶可通過(guò)該龍芯芯片進(jìn)行產(chǎn)品的hexin板的開(kāi)發(fā)。目前市場(chǎng)上的基于龍芯的電路板，由于應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)要求、接口種類(lèi)、數(shù)量等不同，所以應(yīng)用方式也不同，現(xiàn)有基于龍芯的hexin板所提供的接口還不能滿足用戶擴(kuò)展的需求，不能適應(yīng)更多不同功能系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，靈活性較差，以及整體穩(wěn)定性較差，因此，有必要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。VPX主板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來(lái)電！標(biāo)準(zhǔn)主板配置

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PCI規(guī)范所需的上拉電阻必須位于系統(tǒng)槽適配器上。表5給出了5V和。所有這些電阻值都是在假定有9個(gè)負(fù)載且電阻誤差為土5%的情況下給定的。信號(hào)上拉定位所需的上拉電阻必須連接在適配器中端接終端電阻的旁邊。上拉電阻的端接長(zhǎng)度應(yīng)小于，并且這個(gè)端接長(zhǎng)度包含上拉電阻尺寸長(zhǎng)度。支持兩種信號(hào)形式的系統(tǒng)槽適配器必須設(shè)計(jì)合適的上拉電阻值以匹配運(yùn)行其上的信號(hào)環(huán)境。既能夠作為系統(tǒng)適配器使用也可以作為waiwei適配器使用的適配卡，當(dāng)被用作waiwei適配器時(shí)不需要連接上拉電阻 。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。標(biāo)準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板出廠價(jià)格