本實(shí)用新型公開了一種多接口型VPX電源模組背板,其包括陶瓷電路板,高頻板,連接板,抗阻板,陶瓷電路板的一端與高頻板的一端相連,高頻板的另一端與連接板的一端相連,連接板的另一端與抗阻板相連,陶瓷電路板包括數(shù)據(jù)芯片槽,烙鐵洞,功能二極管,背板接口,電阻器,電容器,電源板,多個電源連接口位于電源板上,數(shù)據(jù)芯片槽位于電源與儲存條之間,多個烙鐵洞分別位于陶瓷電路板的兩側(cè).綜上所述,本實(shí)用新型設(shè)有多個背板接口,能夠提高傳輸效率,且裝置結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計合理,制造方便,價格便 宜.（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX背板，有需求可以來電咨詢！3U2槽CPCI-X背板

ＰＣＩ總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計算機(jī)制造商協(xié)會ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計算機(jī)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成，具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢，ＣＰＣＩ自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個修訂版本，其中引人關(guān)注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù)，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動化領(lǐng)域獲得應(yīng)用打下堅實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此，ＰＣＩ并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性，隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空間不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代總線技術(shù)，采用串行結(jié)構(gòu)高速互聯(lián)技術(shù)，并且與ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和ＲＥＤｌ加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計規(guī)范，不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在上采用商用現(xiàn)貨／貨架產(chǎn)品（ＣＯＴＳ），拓寬了其在和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。3U 國產(chǎn)VPX背板銷售上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于cpci背板，有想法可以來我司咨詢！

主板背板并非一開始就有，過去較老的主板，幾乎從未有此設(shè)計，或許在當(dāng)時的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到，更多的可能是散熱器上會帶有固定裝置。然而自從進(jìn)入LGA775后，主板的背板設(shè)計開始流行起來，終其原因，很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加，CPU超頻的需要，為增強(qiáng)散熱性能，散熱器做的越來越大，甚至采用純銅設(shè)計，這讓散熱器的重量已經(jīng)遠(yuǎn)超負(fù)荷。背板又稱防變形背板，位于CPU底座背面，承擔(dān)著防止主板變形的重任。防變形背板對材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴(yán) 格的限定，其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對較差，而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性，同時兼顧散熱性能，要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。

為了充分利用VPX總線的優(yōu)勢來提高分布式信號處理能力,降低分布式系統(tǒng)的成本,提高其效率,本發(fā)明提供了一種VPX信號處理背板,包括電源模塊,通信模塊,緩存模塊,信號預(yù)處理模塊以及D/A模塊,所述電源模塊為VPX信號處理背板提供電力,通信模塊從分布式環(huán)境接收各個分布式子模塊檢測到的數(shù)據(jù)信號并向外部發(fā)送驅(qū)動信號,所述信號預(yù)處理模塊用于對信號進(jìn)行數(shù)字放大和數(shù)字濾波,所述緩存 模塊用于暫存信號預(yù)處理模塊的輸入信號和輸出信號,D/A模塊用于進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換以產(chǎn)生待輸出的驅(qū)動信號.本發(fā)明能夠有利于分布式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集和處理,提高分布式系統(tǒng)的魯棒性,有利于分布式系統(tǒng)的各個監(jiān)測子模塊專注于功能性的開發(fā).（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。cpci背板，請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，歡迎客戶來電！

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本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計方法.針對現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號的高速傳輸,支持兩塊交換 板同時對不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號.在背板上引入電源模塊設(shè)計,增強(qiáng)了通用性,并且在每個槽位之間引入了加固條設(shè)計,能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時容易損壞的問題.（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。3U2槽CPCI-X背板