本發(fā)明涉及計算機背板領域,尤其是一種基于VPX和CPEX總線的多功能背板,包括系統(tǒng)槽,交換槽,以太網(wǎng)槽,存儲槽,擴展槽和電源槽;電源槽電連接系統(tǒng)槽,系統(tǒng)槽電連接交換槽,交換槽電連接以太網(wǎng)槽,存儲槽和擴展槽;所述電源槽包括2個6UVPX電源槽,所述系統(tǒng)槽包括1個6UVPX系統(tǒng)槽,所述交換槽包括1個6UVPX信號交換槽,所述以太網(wǎng)槽包括1個6UCPEX萬兆以太網(wǎng)槽,所述存儲槽包括1個6UVPX數(shù)據(jù)裝載槽,所述擴展槽包括4個6UCPEX擴展槽;本發(fā)明實現(xiàn)大數(shù)據(jù)的通訊和存儲,保證了信號的完整 性,提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性.（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。上海研強電子科技有限公司致力于提供VPX背板，歡迎您的來電哦！6U8槽國產CPCI-E背板多少錢

本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設計方法.針對現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標準的串行交換結構,支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標準,解決了相鄰板間信號的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡實現(xiàn)信號的高速傳輸,支持兩塊交換 板同時對不同板卡進行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號.在背板上引入電源模塊設計,增強了通用性,并且在每個槽位之間引入了加固條設計,能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時容易損壞的問題.（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。6U8槽國產CPCI-E背板多少錢上海研強電子科技有限公司為您提供VPX背板，有想法的可以來電咨詢！

（上海研強電子科技有限公司）抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對系統(tǒng)中的waiwei設備板卡提供可靠而安全的支持，插與其中的板卡只能固定于一點。卡的頂端和底部也沒有導軌支持，因此卡與槽的連接處也容易在震動中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機箱上，頂端和底部均有導軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機架安全地固定在一起。卡與槽的連接部分通過zhenkong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上，因此即使在劇烈的沖擊和震動場合，也能保證持久連接而不會 接觸不良。?通風性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機箱內空氣流動不暢，不能有效散熱。空氣流動因為無源底版、板卡支架和磁盤驅動器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動，熱空氣也不能立即排出機箱外。電子設備和電路板會因這些冷卻問題而損壞，使之變形，斷線以及壽命短等。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動，并將熱量帶走。集成在板卡底部的風扇系統(tǒng)也加速了散熱進程。由于良好的機械設計帶來通暢的散熱途徑，CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問題。

VPX架構基于VME總線技術發(fā)展而來，是由VITA協(xié)會推出和維護的國際標準總線架構。從板材選型、疊層結構、關鍵信號線及PCB工藝等各方面進行分析設計，提出VPX機箱背板PCB信號完整性設計方案。VPX架構是目前主流的模塊化、通用化、開放式機箱架構，基于VME總線技術發(fā)展而來，它是由VITA協(xié)會推出和維護的國際標準總線架構。基礎平臺以“功能模塊化、集成總線化、測試自動化” 為設計理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構，可按需配置，堆疊擴展。背板是基礎平臺所有功能模塊互聯(lián)的基礎，信號的質量對VPX機箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號完整性是基礎平臺設計的重點。為了解決背板的反射、串擾以及電源干擾等信號完整性問題，機箱背板在板材選型、疊層結構、關鍵信號線及PCB工藝等方面進行了精心設計，并通過信號完整性仿真及功能性能測試。VPX背板，請選擇上海研強電子科技有限公司，用戶的信賴之選，有想法的不要錯過哦！

VPX背板通常用于實現(xiàn)高速信號標準，如PCIExpress，串行快速I/0，SATA，SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當VPX背板使用這些類型的信號路徑，槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡，如CPU處理器板，顯卡，CPU算術處理器等等，可 能會產生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能，關鍵性的背板需要更大的靈活性，以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動。織物映射模塊（球形柵列，或BGA，信號映射疊加）通過改善信號完整性，呈現(xiàn)一個有效的解決方案，以滿足這些挑戰(zhàn)，并且很有可能在設計階段就解決很多的應用問題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊（FMM）疊加技術之前，讓我們來更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)（VPX前身）中，連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國際貿易協(xié)會Z終制定了新的標準以適應差分以數(shù)千兆速度的信號交換結構，這需要一個新的連接器技術。交換結構的差分對使用彼此接近的對銷，并通過接地銷屏蔽其他信號。VPX背板價格優(yōu)惠，請找上海研強電子科技有限公司，歡迎新老客戶來電！6U8槽國產CPCI-E背板多少錢

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ＰＣＩ總線應用于嵌入式領域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計算機制造商協(xié)會ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計算機研制通用技術標準。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無源底板標準和處理器板標準，該標準是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎上采用歐卡的工業(yè)組裝標準組合而成，具有開放的架構體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢，ＣＰＣＩ自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個修訂版本，其中引人關注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動化領域獲得應用打下堅實的基礎。盡管如此，ＰＣＩ并行結構本身具有局限性，隨著帶寬和可擴展需求的進一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空間不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代總線技術，采用串行結構高速互聯(lián)技術，并且與ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術標準和ＲＥＤｌ加固增強的機械設計規(guī)范，不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在上采用商用現(xiàn)貨／貨架產品（ＣＯＴＳ），拓寬了其在和航空等領域的應用。6U8槽國產CPCI-E背板多少錢