盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經被焊料供應商所響應。印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時,設備可以檢查所有 類型的基準點,而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。常州發展AOI檢測包括哪些
而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關,而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。元器件尺寸長寧區綜合AOI檢測價目表同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。
但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。
并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經被焊料供應商所響應。假如遵循這個設計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
在這個位置產生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。回流焊后在SMT工藝過程的***步驟進行檢查,這是AOI當下流行的選擇,因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。這個階段的定量過程控制數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。常州發展AOI檢測包括哪些
“鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因,并不是經常能夠被檢查出來。常州發展AOI檢測包括哪些
比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。制定設計方針,可以有效地簡化檢查和***地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發 出一項特殊測試方案,目的是為了從根本上研究和證明這 些設計在檢查中產生的效果。基于IPC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。首先,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準; 之后,再有意地利用PCB錯誤布局,使得它產生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等。常州發展AOI檢測包括哪些
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