根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，***把保護劑清理。感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（**簡單的做法就是用打印機印出來的投影片）電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。閔行區生態PCBA組裝維修

不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷（表一）。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。南通發展PCBA組裝價位表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板。

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。

在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）在不要導體的地方加上阻絕層以無電解銅組成線路部分加成法（semi-additive）以無電解銅覆蓋整塊PCB在不要導體的地方加上阻絕層電解鍍銅去除阻絕層蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失增層法增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。閔行區生態PCBA組裝維修

Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎。閔行區生態PCBA組裝維修

美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板**為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。閔行區生態PCBA組裝維修

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