音響芯片的未來發(fā)展方向之微型化與低功耗:在可穿戴音頻設(shè)備(如真無線耳機(jī)、智能手表等)和物聯(lián)網(wǎng)音頻設(shè)備(如智能音箱、智能門鈴等)快速發(fā)展的背景下,音響芯片的微型化和低功耗成為重要發(fā)展方向。為了滿足這些設(shè)備對(duì)體積和電池續(xù)航的嚴(yán)格要求,音響芯片將進(jìn)一步縮小尺寸,同時(shí)采用更先進(jìn)的制程工藝和節(jié)能技術(shù),降低功耗。例如,未來的真無線耳機(jī)芯片可能會(huì)將所有功能高度集成在一個(gè)極小的芯片內(nèi),并且在保證音質(zhì)的前提下,實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)時(shí)間的續(xù)航,為用戶帶來更加便捷、舒適的使用體驗(yàn)。ATS2887已應(yīng)用于Bose、雷蛇等品牌便攜音箱,成為gao端音頻產(chǎn)品的biaogan方案。吉林至盛芯片ATS3015E
芯片產(chǎn)業(yè)是知識(shí)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),對(duì)專業(yè)人才需求大。然而,目前中國芯片行業(yè)人才缺口較大,從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨人才不足的問題。這成為制約中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一。在全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下,中國芯片產(chǎn)業(yè)既面臨國際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壓力,也迎來國際合作與交流的新機(jī)遇。通過加強(qiáng)與國際先進(jìn)企業(yè)的合作,引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn),中國芯片產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更快發(fā)展。展望未來,中國芯片產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。隨著政策支持力度的不斷加大、技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)推進(jìn)以及國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速推進(jìn),中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更加重要的地位。同時(shí),中國芯片企業(yè)也將不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多中國智慧和力量。重慶至盛芯片ATS2825低功耗的藍(lán)牙音響芯片,保障音響長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航不斷音。
對(duì)于便攜式藍(lán)牙音響來說,低功耗至關(guān)重要。芯片廠商通過改進(jìn)制程工藝,采用更先進(jìn)的半導(dǎo)體材料,降低芯片的整體功耗。在芯片內(nèi)部,智能電源管理模塊能夠根據(jù)設(shè)備的工作狀態(tài),動(dòng)態(tài)調(diào)整各個(gè)模塊的供電,在音頻播放間隙或設(shè)備處于待機(jī)狀態(tài)時(shí),降低功耗,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。例如,一些藍(lán)牙音響芯片在低功耗模式下,可將功耗降低至微安級(jí)別,使得用戶無需頻繁充電,使用更加便捷。信號(hào)干擾是影響藍(lán)牙連接穩(wěn)定性的主要因素之一。藍(lán)牙音響芯片通過采用跳頻技術(shù),在 2.4GHz 頻段內(nèi)快速切換信道,避開干擾源,確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定。同時(shí),增強(qiáng)型的天線設(shè)計(jì)以及優(yōu)化的射頻前端電路,提高了芯片的信號(hào)接收靈敏度和抗干擾能力。一些高級(jí)芯片還支持多點(diǎn)連接功能,能夠同時(shí)與多個(gè)設(shè)備保持穩(wěn)定連接,方便用戶在不同設(shè)備間快速切換音頻播放源。
隨著便攜式藍(lán)牙音響向小型化、輕量化方向發(fā)展,對(duì)藍(lán)牙音響芯片的小型化和集成化提出了更高要求。芯片制造商通過不斷創(chuàng)新技術(shù),積極推動(dòng)藍(lán)牙音響芯片朝著這一方向發(fā)展。在制造工藝上,采用先進(jìn)的納米級(jí)制程技術(shù),如 5nm、3nm 制程,能夠減小芯片內(nèi)部晶體管的尺寸,從而有效縮小芯片的整體面積。更小的芯片尺寸不僅節(jié)省了音響內(nèi)部的空間,還降低了芯片的功耗,提高了能源利用效率。同時(shí),芯片的集成化程度不斷提高,將更多的功能模塊集成到同一芯片中,如音頻解碼模塊、功率放大模塊、藍(lán)牙通信模塊、電源管理模塊等。這種高度集成的設(shè)計(jì)減少了外部元器件的使用,簡(jiǎn)化了音響的電路設(shè)計(jì),降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。例如,一些藍(lán)牙音響芯片采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù),將多個(gè)芯片和元器件封裝在一起,形成一個(gè)完整的解決方案。此外,芯片的封裝技術(shù)也在不斷改進(jìn),采用更先進(jìn)的封裝形式,進(jìn)一步縮小芯片的封裝尺寸,使芯片能夠更好地適應(yīng)小型化音響的設(shè)計(jì)需求,推動(dòng)便攜式藍(lán)牙音響向更加輕薄、小巧、高性能的方向發(fā)展。藍(lán)牙音響芯片支持快速藍(lán)牙配對(duì),瞬間連接輕松播放音樂。
藍(lán)牙 5.3 芯片的出現(xiàn)為藍(lán)牙音響帶來了全方面的革新。在傳輸性能方面,藍(lán)牙 5.3 芯片進(jìn)一步優(yōu)化了連接穩(wěn)定性和傳輸效率。它采用了增強(qiáng)的 ATT 協(xié)議(屬性協(xié)議),能夠更快速地發(fā)現(xiàn)和連接設(shè)備,減少連接時(shí)間。同時(shí),優(yōu)化了數(shù)據(jù)傳輸?shù)逆溌穼樱岣吡藬?shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和可靠性,降低了音頻傳輸過程中的丟包率和延遲。這使得藍(lán)牙音響在播放高保真音頻時(shí)更加流暢,即使在復(fù)雜的無線環(huán)境中,也能保持穩(wěn)定的連接和高質(zhì)量的音頻傳輸。在功耗管理上,藍(lán)牙 5.3 芯片引入了新的節(jié)能技術(shù)。它能夠更精確地控制設(shè)備的功耗,根據(jù)設(shè)備的使用狀態(tài)動(dòng)態(tài)調(diào)整功率輸出。此外,藍(lán)牙 5.3 芯片還支持多路徑傳輸技術(shù),通過多個(gè)藍(lán)牙連接路徑同時(shí)傳輸數(shù)據(jù),提高數(shù)據(jù)傳輸速度和穩(wěn)定性,為藍(lán)牙音響帶來更豐富的功能體驗(yàn),如多房間音頻同步播放、高清音頻流傳輸?shù)取K{(lán)牙音響芯片準(zhǔn)確還原聲音,帶來沉浸式高保真音質(zhì)體驗(yàn)。廣東ACM芯片ACM8635ETR
炬芯ATS2887端到端延遲低至10ms的極速體驗(yàn)。吉林至盛芯片ATS3015E
隨著智能家居發(fā)展,藍(lán)牙音響芯片成為重要一環(huán)。支持藍(lán)牙 Mesh 技術(shù)的芯片,可讓藍(lán)牙音響與其他智能設(shè)備組網(wǎng),實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。比如與智能燈光、智能窗簾聯(lián)動(dòng),播放音樂時(shí)燈光隨節(jié)奏閃爍,營(yíng)造氛圍;或通過語音指令控制音響播放,還能同時(shí)控制其他智能家電,打造一體化智能家居體驗(yàn),提升家居生活便利性與趣味性。車載藍(lán)牙音響芯片有獨(dú)特需求。需適應(yīng)車內(nèi)復(fù)雜電磁環(huán)境,確保信號(hào)穩(wěn)定,還要與汽車音響系統(tǒng)完美兼容。部分芯片采用抗干擾設(shè)計(jì),提升信號(hào)抗噪能力;支持多種音頻編碼格式,適配不同音樂源。同時(shí),能與汽車多媒體系統(tǒng)聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)來電自動(dòng)切換、音量智能調(diào)節(jié)等功能,為駕駛者提供安全、便捷的音頻交互體驗(yàn)。吉林至盛芯片ATS3015E