光擴散原理,傳統無機光擴散劑與有機擴散劑的比較:A.傳統的燈罩是加入無機的助劑,比如,硫酸鋇,二氧化硅。當加入這些無機的近乎納米顆粒,光會通過微小顆粒的表面進行無數次光折射達到光擴散即勻光的作用的。但畢竟是無機物,光線是無法進入穿透無機分子的,當然光能損耗很大。增亮效果不行,只能改變光的柔和性。B.有機納米微珠光擴散劑,這些光擴散劑材質本身光線是可以透過的,很好的解決了勻光和透光的問題,這類光擴散劑是通過基材和微珠的折射率不同,經過多次的光線折射,達到柔和的光效果,透光能損失較少。這種有機的納米顆粒,是一種細小透明球體,加入PC,PMMA,PVC,灌封膠中,可以均勻的分散在樹脂里,射入的光線可以穿過這些透明球體,在透明球體中經過無數次的折射,再穿透。這樣強烈的光經過折射,均勻的分散。使點光源變成面光源,擴大了發光面,而且使光線變得很柔和。同時光線是可以穿透“玻璃”光擴散劑球體的,所以,光的損失極少。起到了勻光,透光的作用。其中有機硅光擴散劑效果更明顯! 擴散粉生產批發,就選深圳市麗盈實業有限公司,讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!浙江PMMA光擴散粉作用
有機硅光擴散劑屬于有機類的光擴散劑,是一種以硅氧鍵連接,三維立體結構的聚合物微球.這種光擴散劑本身為一種白色粉末狀,加入不同材質的樹脂中,會以一種細微的透明玻璃球體均勻的分散在基體中,通過與不同基材的折射率的差異,光源穿透式的進行折射,改變光的行進路線,達到勻光而又透光的目的。同時滿足霧度值和透光率的需求。1、相對于無機類光擴散劑,擴散效率高、且與基體樹脂相容性好、分散性好、比重小、吸水率低、撥水疏水性佳、透光性與勻光性更平衡;2、相對于傳統丙烯酸系光擴散劑,光擴散效率高、添加量低、耐熱性優異,亮度高,同時,能夠保持理想的透光率;3、相對于丙烯酸系光擴散劑,耐熱耐高溫性能更好,燈管燈箱燈罩使用壽命更長。且光擴散效率更高,添加量較低。性價比高。4、可針對不同的光擴散及透光率平衡要求,可以提供不同規格的純有機硅系高效光擴散劑;5、光擴散效率高,添加量低,一般左右,具體視厚度、表面微細結構及與其它助劑的復配情況等因素而調整。 浙江PMMA光擴散粉作用深圳市麗盈實業有限公司致力于擴散粉產品研發及銷售,有需要可以聯系我司哦!
擴散粉的主要應用:橡膠加工:在橡膠加工中可作為膠料的潤滑劑,抗粘劑,脫模劑,填料表面改性劑及硬橡膠的表面處理劑,其突出的性能是改善膠板,膠管等制品的表面光澤,起到表面增光劑的作用。在油墨加工:擴散粉作為一種醇類和油類溶解染料,可提高顏色艷度,降低染料成本,可作為一種染料的研磨漆料,降低油墨的拉絲性和邊界收縮性,并可不改變粘度而提高粘結性,提高抗磨性,滑動性和防結塊性。為潤滑分散劑,防粘結劑,手感劑。
輔助穩定劑EBS與主穩定劑配合能夠提高制品的耐熱性和耐候性。2.2在橡膠加工中的應用EBS在橡膠加工中可作為膠料的潤滑劑、抗粘劑、脫模劑、填料表面改性劑以及硬橡膠的表面處理劑其突出的性能是改善膠板、膠管等制品的表面光澤起到表面增光劑的作用。在聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、酚醛樹脂、氨基樹脂、ABS樹脂等熱塑性和熱固性塑料中一般用量為05%~30%兼具內部潤滑和外部潤滑作用。內潤滑時在混煉中易混溶于樹脂中且能加速樹脂熔融降低熔融粘度改善流動性提高透明度外潤滑時有防粘連作用使制品易脫模并保持完整預定形狀。擴散粉生產批發,就選深圳市麗盈實業有限公司,用戶的信賴之選,有想法可以來我司咨詢!
光擴散粉應用于導光塑料的配方設計與工藝光擴散粉1801是由特殊的原料經嚴格提純處理及特殊工藝加工而成的微粉。光擴散粉是一種無毒、無味、無污染的。由于它具備完美的折射率、耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度適中等優良的性能,被開始用于各種導光塑料領域。隨著高技術領域的迅猛發展,光擴散粉亦將步入新的歷史發展時期。中文名:光擴散粉,主要元素:硅、鋁,堆積密度:~,莫氏硬度:。一、安米光擴散粉與市場同類粉體的區別安米光擴散粉T801為穩定的結晶物;傳統光擴散粉多為納米材料,工藝很難分散,常因分散問題造成塑料導光材料光傳播不均勻或光衰竭嚴重,而且價格非常昂貴,一般民用材料難以使用,所以安米光擴散粉價格適中適用于一般材料及材料。 擴散粉生產批發,就選深圳市麗盈實業有限公司,用戶的信賴之選,歡迎您的來電!浙江PMMA光擴散粉作用
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抗靜電能力抗靜電能力強的LED燈珠,壽命長,因而價格高。通常抗靜電大于700V的LED燈珠才能用于LED燈飾。5、漏電電流LED燈珠是單向導電的發光體,如果有反向電流,則稱為漏電,漏電電流大的LED燈珠,壽命短,價格低。LED貼片優點貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,相對于其他封裝器件,它有著抗振能力強、焊點缺點率低、高頻特性好等優點,它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片,采用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產品重量減輕一半,體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,終使應用更趨完美。直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內注入液態環氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率。 浙江PMMA光擴散粉作用
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