免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。崇明區9230B助焊劑共同合作

該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。崇明區9230B助焊劑共同合作良好活性。在空氣環境中良好的焊接性。在氮氣環境下焊接性能更好，缺陷率低。

***的焊接性能（封閉印刷頭） · 闊寬的印刷工藝窗口，***印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒) ALPHA OM-338 CSP （無鹵素）焊膏

· 廣泛應用范圍無鉛免清洗焊膏 · 0.4mm間距BGA焊接技術 · 各種板片設計上都能實現***的印刷性能 ■優點： ·

***的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ·

***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 · 印刷速度***可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。 ·

寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 · 回流焊接后***的焊點和殘留物外觀 · 減少不規則錫珠數量，

減少返工和提高直通率。 · 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） · ***的可靠性， 不含鹵素。 · 兼容氮氣或空氣回流 ■保存： Alpha

錫膏應保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在開蓋使用前要確?；氐绞覝?(參見第二頁的使用規則)。這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明。 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。助焊劑在使用完報廢的話，必須要讓專人來進行處理，因為如果隨意丟棄將會造成環境污染，破壞生態平衡。

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。崇明區9230B助焊劑共同合作

當焊接體離開錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。崇明區9230B助焊劑共同合作

    ALPHA9230B免清洗低殘留助焊劑概述9230B是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配方。ALPHA.這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其好。此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及***會影響電氣測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能，即使是當助焊劑未達到溫或使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關要求。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。***控制的修理/返工操作時應用。特性與優點良好活性。在空氣環境中良好的焊接性。在氮氣環境下焊接性能更好，缺陷率低。殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。.無腐蝕性不會因與銅/銅合金接觸而造“銅綠”。ALPHA.即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。用包裝形式ALPHA助焊劑固相濃度控制工具箱3進行監控。如果需要稀釋劑，建議使用80-100°CALPHA42（180-212°稀釋劑。F）。助焊劑固相濃度可采健康和安全性.9230B助焊劑有1、5和55加侖罐裝，也有供手持使用的助焊劑筆選項。鏡和橡膠手套。應用9230B針對噴射和修理應用而設計。推薦的頂部預熱溫度為***液體。應遵循標準防范措施。崇明區9230B助焊劑共同合作

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