應用領域：IC芯片按應用領域可分為標準通用IC芯片和專屬IC芯片。按外形分IC芯片按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。IC芯片的作用：減少元器件的使用。IC芯片的誕生，小規模的IC芯片使內容元器件的數量減少，在零散元器件上有了很大的技術提高。產品性能得到有效提高。將元器件都集中到了一起，不僅減少了外電信號的干擾，也在電路設計方面有了很大的提升，提高了運行速度。更加方便應用。IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的IC芯片放在一塊塑基上，做成一塊芯片。OP07

ic芯片封裝要求：由于產品散熱要求更高,需要將新型、小型的封裝技術引人到電源產品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前,成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件,通過封裝制程整合在一個封裝模塊內,以執行相當于系統層級的功能。良好的服務：因電源IC通用型都不強,作為配套產品與整機廠協作,一是要說服人家采用,二是需要提供良好的服務。其他對電源的要求有高性價比、生產的可靠性等。另外從目前產業狀況來看,電源管理IC的設計人才,要比數字IC缺乏,而且電源IC需要的知識面和經驗度更高。OP07通信領域：IC芯片在通信領域中廣泛應用，如手機、路由器、調制解調器、無線電、衛星通信等。

一種功能對應一種電路，將一種功能集中成一個IC芯片，如此一來，在以后應用中，要什么功能就可以應用相應的IC芯片，從而方便了應用。IC芯片的分類有存儲IC、邏輯IC、運放IC、電源IC、接口IC、保護IC、模擬IC、驅動IC、觸摸IC、射頻IC、穩壓IC、升壓IC、開關IC、音頻IC、時鐘IC。IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的IC芯片放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

按制作工藝分類：IC芯片按制作工藝可分為半導體IC芯片和薄膜IC芯片。膜IC芯片又分類厚膜IC芯片和薄膜IC芯片。按集成度高低分類：IC芯片按規模大小分為：小規模IC芯片(SSI)、中規模IC芯片(MSI)、大規模IC芯片(LSI)、超大規模IC芯片(VLSI)、特大規模IC芯片(ULSI)。按導電類型不同分類：IC芯片按導電類型可分為雙極型IC芯片和單極型IC芯片。雙極型IC芯片的制作工藝復雜，功耗較大，表示IC芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型IC芯片的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模IC芯片，表示IC芯片有CMOS、NMOS、PMOS等類型。電源IC芯片的應用使得開關電源以小型、輕量和高效率的特點被普遍應用。

IC芯片被應用到我們生活的各個方面，計算器，電子表，IC卡，電視，音響，電腦，音響等等，需要電信號轉換、控制和計算的地方。IC這個詞聽著也非常耳熟，那它表示的是什么呢？IC：中文名稱就是IC芯片。就是半導體元件產品的統稱。包括：IC芯片板；二、三極管；特殊電子元件。IC芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。作為IC廠家關心的問題就是產品的成品率由于產品在市面上是不斷更新迭代的.OP07

IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。OP07

IC 封裝中另一個需要關注的重要問題是芯片內部的PCB設計，內部PCB通常也是IC封裝中比較大的組成部分，在內部PCB設計時如果能夠實現電容和電感的嚴格 控制，將極大地改善系統的整體EMI性能。如果這是一個兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續的地平面層，PCB板的另一面是電源和信號的布線 層。更理想的情況是四層的PCB板，中間的兩層分別是電源和地平面層，外面的兩層作為信號的布線層。由于匯封裝內部的PCB通常都非常薄，四層板結構的設 計將引出兩個高電容、低電感的布線層，它特別適合于電源分配以及需要嚴格控制的進出該封裝的輸入輸出信號。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線亡的電壓 瞬變，從而極大地改善EMI性能。這種受控的信號線不僅有利于降低EMI，同樣對于確保進出匯的信號的完整性也起到重要的作用。OP07

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