類陶瓷電容器類穩定陶瓷介質材料，如美國電氣工程協會(EIA)標準的X7R、X5R和中國標準的CT系列(溫度系數為15.0%)，不適用于定時、振蕩等溫度系數較高的場合。然而，因為介電系數可以做得非常大(高達1200)，所以電容可以做得相對較大。一般1206貼片封裝的電容可以達到10F或者更高；類可用的陶瓷介質材料如美國電氣工程協會(EIA)標準的Z5U、Y5V和中國標準的CT系列低檔產品(溫度系數為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，這種介質的介電系數隨溫度變化很大，不適用于定時、振蕩等高溫度系數的場合。但由于其介電系數可以做得很大(可達1000~12000)，電容比可以做得更大，適用于一般工作環境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質電容甚至可以達到100F，從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者。大容量低耐壓鉭電容的替代產品：高分子聚合物固體鋁電解電容器。徐州X5R電容批發

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國）。隨著片容產品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，普遍地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。南通高壓貼片電容廠家直銷液態電解電容采用的介電材料為電解液，而固態電容采用的是導電性高分子。

MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術還有一段差距。

根據經驗，在電路的總電源原理圖中，設計原理圖時把這些電容畫在一起，因為是同一個網絡，而在設計實際PCB時，這些電容分別放在各自的ic上。電容越大，信號頻率越高，電容的交流阻抗越小。電源(或信號)或多或少會疊加一些交流高頻和低頻信號，對系統不利。IC電源的引腳與地之間并聯放置電容，一般是為了濾除對系統不利的交流信號。10uf和0.1uf的電容配合使用，使電源(或信號)對地的交流阻抗在很寬的頻率范圍內很小，這樣可以更干凈地濾除交流分量。當鋁電解電容在高溫或潮熱的環境中工作時，陽極引出箔片可能會由于遭受電化學腐蝕而斷裂。

鉭電容器成本高。看看我們的淘寶就知道100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲，MLCC 產業的下游幾乎涵蓋了電子工業全領域，如消費電子、工業、通信、汽車等。鎮江NPO電容生產廠家

陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。徐州X5R電容批發

電容類型由于同一種介質的極化類型不同，其對電場變化的響應速度和極化率也不同。相同體積下，容量不同，導致電容器的介質損耗和容量穩定性不同。材料的溫度穩定性按容量可分為兩類，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。NPO屬于一級陶瓷，其他X7R、X5R、Y5V、Z5U都屬于二級陶瓷。陶瓷電容器的特性5.1電容器的實際電路模型電容器作為基本元件之一，在實際生產中并不理想。會有寄生電感和等效串聯電阻。同時，由于電容器兩極板之間的介質不是相對絕緣的，所以存在較大的絕緣電阻。徐州X5R電容批發