外媒聲音

1、日本《日經亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭獲得芯片（產業）**地位 。作為全世界比較大的芯片代工企業，臺積電成為中國（大陸）求賢若渴的芯片項目的首要目標。高德納咨詢半導體分析師羅杰·盛（音）說：“中國芯片人才依然奇缺，因為該國正在同時開展許多大型項目。人才不足是制約半導體發展的瓶頸。  

2、華為消費者業務CEO余承東近日承認，由于美國對華為的第二輪制裁，到9月16日華為麒麟**芯片就將用光庫存。在芯片危機上華為如何破局，美國CNBC網站11日分析稱，華為有5個選擇，但同時“所有5個選擇都面臨重大挑戰”。 

3、德國《經濟周刊》表示，以半導體行業為例，盡管中國芯片需求達到全球60％，但中國自產的只有13％。路透社稱，美國對華為打壓加劇，中國則力推經濟內循環，力爭在高科技領域不受制于人。 | 無錫微原電子科技，致力于集成電路芯片的創新。普陀區國產集成電路芯片

國際半導體技術發展藍圖(ITRS)多年來預測了特征尺寸的預期縮小和相關領域所需的進展。**終的ITRS于2016年發布，現已被《設備和系統國際路線圖》取代。[21]**初，集成電路嚴格地說是電子設備。集成電路的成功導致了其他技術的集成，試圖獲得同樣的小尺寸和低成本優勢。這些技術包括機械設備、光學和傳感器。電荷耦合器件和與其密切相關的有源像素傳感器是對光敏感的芯片。在科學、醫學和消費者應用中，它們已經在很大程度上取代了照相膠片。現在每年為手機、平板電腦和數碼相機等應用生產數十億臺這樣的設備。集成電路的這個子領域獲得了2009年諾貝爾獎。北京集成電路芯片性能| 無錫微原電子科技，以誠信為本推廣芯片技術。

Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。20世紀90年代，盡管PGA封裝依然經常用于**微處理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為高引腳數設備的通常封裝。Intel和AMD的**微處理從P***ine Grid Array）封裝轉到了平面網格陣列封裝（Land Grid Array，LGA）封裝。球柵數組封裝封裝從20世紀70年代開始出現，90年***發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的**。如今的市場，封裝也已經是**出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的質量及良率。

它在電路中用字母“IC”表示。集成電路的發明者是JackKilby（集成電路基于鍺(Ge)）和RobertNoyth（基于硅(Si)的集成電路）。當今半導體行業的大多數應用都是基于硅的集成電路。集成電路是1950年代末和1960年代發展起來的一種新型半導體器件。它是通過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鍍鋁等半導體制造工藝，將形成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元器件以及它們之間的連接線都集成到一個小片上硅片，然后焊接封裝在封裝中的電子設備。其包裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術和設計技術，主要體現在加工設備、加工技術、封裝測試、量產和設計創新能力等方面。| 無錫微原電子科技，提供持久耐用的集成電路芯片。

  集成電路技術的進步，主要是更小的特征和更大的芯片，使得集成電路中晶體管的數量每兩年翻一番，這種趨勢被稱為摩爾定律。這種增加的容量已被用于降低成本和增加功能。一般來說，隨著特征尺寸的縮小，集成電路操作的幾乎每個方面都得到改善。每個晶體管的成本和每個晶體管的開關功耗下降，而存儲容量和速度上升，這是通過丹納德標度定義的關系實現的。 因為速度、容量和功耗的提高對**終用戶來說是顯而易見的，所以制造商之間在使用更精細的幾何結構方面存在激烈的競爭。多年來，晶體管尺寸已經從 20 世紀 70 年代早期的 10 微米減小到 2017 年的 10 納米[20]每單位面積的晶體管數量相應地增加了百萬倍。截至 2016 年，典型的芯片面積從幾平方毫米到大約 600 平方毫米，高達 2500 萬晶體管每平方毫米。| 無錫微原電子科技，讓集成電路芯片更智能。自動化集成電路芯片型號

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糾纏量子光源2023年4月，德國和荷蘭科學家組成的國際科研團隊***將能發射糾纏光子的量子光源完全集成在一塊芯片上 。原子級薄晶體管2023年，美國麻省理工學院一個跨學科團隊開發出一種低溫生長工藝，可直接在硅芯片上有效且高效地“生長”二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMD）材料層，以實現更密集的集成 。4納米芯片當地時間2025年1月10日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，臺積電已開始在亞利桑那州為美國客戶生產4納米芯片。

20世紀中期半導體器件制造的技術進步使集成電路變得實用。自從20世紀60年代問世以來，芯片的尺寸、速度和容量都有了巨大的進步，這是由越來越多的晶體管安裝在相同尺寸的芯片上的技術進步所推動的。現代芯片在人類指甲大小的區域內可能有數十億個晶體管晶體管。這些進展大致跟隨摩爾定律，使得***的計算機芯片擁有上世紀70年代早期計算機芯片數百萬倍的容量和數千倍的速度。集成電路相對于分立電路有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是因為芯片及其所有組件通過光刻作為一個單元印刷，而不是一次構造一個晶體管。  普陀區國產集成電路芯片

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