電路板的行業價值在數字化浪潮中持續凸顯，深圳普林電路通過技術創新賦能全球科技發展。作為電子設備的 “神經中樞”，電路板在 5G 基站、工業互聯網、自動駕駛等領域的重要性與日俱增。深圳普林電路憑借其在高多層板、HDI 板等領域的技術積累，助力全球 5G 網絡建設；在醫療領域，其精密電路板被應用于影像設備，提升疾病診斷的準確性；在新能源領域，厚銅板與金屬基板產品為儲能系統與電動汽車提供安全可靠的電力傳輸解決方案。通過不斷創新與突破，深圳普林電路以電路板為載體，持續為全球科技進步注入動力。電路板散熱通孔陣列設計提升車載充電器持續工作穩定性。深圳通訊電路板

深圳普林電路高達 99% 的準時交付率和產品一次性準交付率，是其商業信譽的有力保障。公司通過優化生產流程、加強供應鏈管理和引入先進設備來實現高交付率。在生產流程上，采用精益生產理念，消除生產環節中的浪費，提高生產效率。供應鏈管理方面，與供應商建立緊密合作關系，實時共享庫存和生產計劃信息，確保原材料及時供應。先進設備如高精度鉆孔機、自動化檢測設備的引入，提高了生產精度和質量檢測效率。高交付率讓客戶能合理安排生產計劃，降低庫存成本，增強客戶對普林電路的信任，吸引眾多客戶長期合作，鞏固公司市場地位。河南雙面電路板板子電路板全流程追溯系統確保航空航天設備100%質量可回溯性。

電路板是深圳普林電路業務的基石，其生產覆蓋從研發樣品到中小批量的全鏈條服務。深圳普林電路自 2007 年成立以來，始終專注于中電路板制造。公司通過整合行業資源，形成了 “1+N” 戰略模式，不僅提供 2-40 層的電路板制造（多層板快 48 小時交付），還涵蓋 PCBA 裝聯、元器件采購等一站式服務。其產品類型豐富多元，包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻高速板等，廣泛應用于 5G 通信、醫療、等前沿領域，滿足不同行業對電路板性能的差異化需求。憑借團隊的專業能力與數字化運營體系，深圳普林電路實現了從制造到交付的全流程高效協同，成為全球超 10000 家客戶信賴的電子制造合作伙伴。

電路板的工藝集成能力體現了深圳普林電路的技術廣度，可同步實現多種復雜工藝的協同應用。電路板的生產中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯）與金手指工藝結合，例如為某通信設備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術實現線寬 / 線距 5/5mil，同時在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號傳輸與機械插拔的雙重需求；在軟硬結合板領域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接，小彎曲半徑達 0.5mm，適用于可穿戴設備的柔性電路設計；混合介質壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數差異控制在 ±0.1 以內，解決 5G 終端的多頻段信號兼容問題。電路板全自動AOI檢測確保安防攝像頭主板不良率低于0.01%。

埋盲孔板是提高電路板集成度的重要技術手段，深圳普林電路在這方面技術成熟。通過在電路板內部制作埋孔和盲孔，減少表面過孔數量，增加線路布局密度。在智能手機、平板電腦等小型化電子設備中，空間有限，埋盲孔板可節省大量空間，實現更多功能集成。例如，智能手機主板采用普林埋盲孔板，可在狹小空間內集成更多芯片和電路，提升手機性能。深圳普林電路在埋盲孔板制造過程中，嚴格控制鉆孔精度、孔壁質量和金屬化效果，確保孔連接可靠，為電子設備輕薄化和高性能化提供有力支持。電路板埋容埋阻技術為服務器節省20%表面貼裝空間。上海軟硬結合電路板供應商

電路板表面處理工藝通過IPC認證，確保計算機服務器長期穩定運行。深圳通訊電路板

深圳普林電路背后有一支經驗豐富、專業素質高的團隊，是公司創新發展的驅動力。管理團隊成員均為行業人士，擁有 6 年以上管理經驗。他們憑借敏銳的市場洞察力，把握行業發展趨勢，制定符合市場需求的戰略規劃。生產團隊成員熟練掌握先進制造工藝，嚴格把控產品質量，從原材料檢驗到成品出廠，每個環節都精益求精。研發團隊專注新技術、新工藝探索，根據市場需求和客戶反饋，不斷開發創新產品。在 5G 通訊領域興起時，研發團隊提前布局，投入大量資源研究高頻高速電路板技術，成功開發出滿足 5G 基站需求的產品，助力公司搶占市場先機，推動行業技術進步。深圳通訊電路板