電力行業(yè)對(duì)電路板的可靠性、安全性和耐高溫性能要求極高，深圳普林電路憑借技術(shù)實(shí)力滿足這些嚴(yán)苛需求。在變電站的電力監(jiān)測(cè)與控制系統(tǒng)中，金屬基板電路板是部件。金屬基板良好的散熱性能，能及時(shí)散發(fā)設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，防止元件因過熱損壞，延長設(shè)備使用壽命。例如，在高壓輸電線路的換流站里，大量電力電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生高熱量，普林金屬基板電路板確保熱量高效傳導(dǎo)，維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。此外，深圳普林電路板具備的電氣絕緣性能和抗電磁干擾能力，能在強(qiáng)電場(chǎng)和復(fù)雜電磁環(huán)境下穩(wěn)定工作，保障電力系統(tǒng)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確采集和指令可靠傳輸，避免因信號(hào)錯(cuò)誤導(dǎo)致的供電事故，為電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。電路板全流程追溯系統(tǒng)確保航空航天設(shè)備100%質(zhì)量可回溯性。深圳4層電路板供應(yīng)商

隨著 5G 時(shí)代的到來，對(duì)高頻高速板的性能要求大幅提升，深圳普林電路在這一領(lǐng)域表現(xiàn)。其生產(chǎn)的高頻高速板采用高性能板材，如低介電常數(shù)的材料，減少信號(hào)傳輸過程中的損耗。先進(jìn)制造工藝確保線路精度和表面平整度，降低信號(hào)反射。在 5G 基站建設(shè)中，普林高頻高速板為信號(hào)發(fā)射和接收提供穩(wěn)定傳輸通道。5G 信號(hào)頻率高、帶寬大，對(duì)電路板信號(hào)傳輸性能要求苛刻，普林高頻高速板能滿足這些要求，保障信號(hào)高效傳輸和覆蓋。公司持續(xù)投入研發(fā)，優(yōu)化制造技術(shù)，緊跟 5G 技術(shù)發(fā)展步伐，為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持。深圳PCB電路板抄板電路板金手指鍍金工藝通過10萬次插拔測(cè)試，滿足工控機(jī)需求。

深圳市普林電路有限公司于 2007 年在北京大興區(qū)創(chuàng)立，當(dāng)時(shí)電子制造行業(yè)競(jìng)爭已趨于白熱化，新入局的普林電路面臨諸多挑戰(zhàn)。資金有限、技術(shù)積累不足，更是寥寥無幾。但創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)?wèi){借著對(duì)電路板行業(yè)的熱愛與執(zhí)著，開始艱難摸索。2011 年，公司南遷深圳，這一決策成為發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。深圳匯聚了大量電子制造企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈完備，從原材料供應(yīng)到技術(shù)研發(fā)支持，都有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。普林電路在此扎根，積極融入當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)過 17 年的拼搏，從承接簡單基礎(chǔ)訂單，到如今能為全球超 10000 家客戶提供定制化電路板，在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟，還將業(yè)務(wù)拓展到美國、墨西哥、秘魯?shù)群Ｍ馐袌?chǎng)，見證并推動(dòng)了行業(yè)的技術(shù)革新與市場(chǎng)拓展。

嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系貫穿深圳普林電路生產(chǎn)全過程，是產(chǎn)品品質(zhì)的堅(jiān)實(shí)后盾。原材料采購環(huán)節(jié)，對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格篩選和評(píng)估，確保原材料質(zhì)量符合高標(biāo)準(zhǔn)。每批原材料進(jìn)廠都要經(jīng)過嚴(yán)格檢驗(yàn)，包括物理性能、化學(xué)性能等多方面檢測(cè)。生產(chǎn)過程中，設(shè)置多個(gè)質(zhì)量檢測(cè)節(jié)點(diǎn)，對(duì)每道工序進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。如在蝕刻工序后，檢測(cè)線路精度和完整性；層壓工序后，檢查層間結(jié)合強(qiáng)度。成品出廠前，進(jìn)行全面性能測(cè)試，包括電氣性能、機(jī)械性能、環(huán)境適應(yīng)性等。嚴(yán)格質(zhì)量管控保證深圳普林電路產(chǎn)品質(zhì)量可靠，滿足客戶需求，樹立了良好的品牌形象，贏得客戶長期信任。電路板金屬包邊工藝提升工業(yè)級(jí)平板電腦抗沖擊性能。

電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度，可同步實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯(lián)）與金手指工藝結(jié)合，例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil，同時(shí)在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號(hào)傳輸與機(jī)械插拔的雙重需求；在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接，小彎曲半徑達(dá) 0.5mm，適用于可穿戴設(shè)備的柔性電路設(shè)計(jì)；混合介質(zhì)壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數(shù)差異控制在 ±0.1 以內(nèi)，解決 5G 終端的多頻段信號(hào)兼容問題。電路板制造服務(wù)以中小批量，支持工業(yè)控制設(shè)備的高效生產(chǎn)需求。廣西電路板

電路板快速換線系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)醫(yī)療設(shè)備小批量訂單的高效柔性生產(chǎn)。深圳4層電路板供應(yīng)商

樹脂塞孔工藝在深圳普林電路的電路板制造過程中，對(duì)提升產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。一方面，它有效防止了過孔內(nèi)短路的發(fā)生。在電路板進(jìn)行焊接等后續(xù)加工時(shí)，如果過孔沒有進(jìn)行妥善處理，焊錫可能會(huì)流入過孔，導(dǎo)致不同線路之間短路，影響電路板的正常工作。深圳普林電路通過將的樹脂填充到過孔中，形成可靠的絕緣層，杜絕了這種隱患。另一方面，樹脂塞孔改善了電路板的外觀質(zhì)量。填充后的過孔表面平整，與電路板表面處于同一平面，不僅方便了電子元件的安裝，還提升了電路板整體的美觀度。此外，在一些對(duì)電路板平整度要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景中，如服務(wù)器主板，樹脂塞孔工藝確保了電路板在裝配過程中的精度，減少了因電路板不平整而導(dǎo)致的元件虛焊等問題，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。深圳4層電路板供應(yīng)商