線路板,作為電子設(shè)備的關(guān)鍵樞紐,其制造工藝復(fù)雜且精細。深圳普林電路在這一領(lǐng)域深耕多年,積累了豐富經(jīng)驗。以多層板制造為例,首先需精心準備各層基板,將覆銅箔層壓板按設(shè)計要求裁剪成合適尺寸。隨后進行內(nèi)層線路制作,利用光刻技術(shù),通過曝光、顯影把設(shè)計好的線路圖案轉(zhuǎn)移到基板銅箔上,再經(jīng)蝕刻去除多余銅箔,留下精細線路。各內(nèi)層制作完成后,便是至關(guān)重要的層壓環(huán)節(jié)。深圳普林電路采用先進的層壓設(shè)備,嚴格控制溫度、壓力與時間參數(shù),把多層基板和半固化片緊密壓合在一起。半固化片在高溫高壓下,環(huán)氧樹脂充分固化,將各層牢固粘結(jié),確保層間連接穩(wěn)定,信號能在多層線路間順暢傳輸,打造出高性能的多層線路板產(chǎn)品 。?混合層壓板結(jié)合多種材料優(yōu)勢,普林生產(chǎn)的此類線路板具備更出色的綜合性能。按鍵線路板廠
線路板的尺寸規(guī)格多樣,深圳普林電路可加工的尺寸達到 630 *720mm ,滿足不同客戶特殊需求。制作超大尺寸線路板面臨諸多挑戰(zhàn),如材料均勻性控制、加工過程變形預(yù)防等。深圳普林電路從原材料采購開始嚴格把關(guān),選用、均勻性好的材料。在加工過程中,通過優(yōu)化設(shè)備參數(shù)、采用特殊工裝夾具等方式,有效控制線路板變形。同時,在每一道工序都進行嚴格質(zhì)量檢測,確保超大尺寸線路板的電氣性能、機械性能等各項指標符合標準,為客戶提供可靠的大尺寸線路板產(chǎn)品 。?廣東6層線路板板子在可制造性設(shè)計(DFM)方面,普林電路為客戶提供優(yōu)化的線路板制造方案,縮短交期并降低生產(chǎn)成本。
1、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板(如FR-4/5)的高級應(yīng)用
環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板是電子工業(yè)中常用的PCB板材之一,不僅因為其出色的機械和電性能,還因為它們的穩(wěn)定性和可靠性。在電子產(chǎn)品,如服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及航空航天電子系統(tǒng)中,這些板材能提供長期穩(wěn)定的電路支持,同時滿足嚴格的電氣和機械要求。
2、環(huán)保型板材的興起
聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板等環(huán)保型PCB板材不僅符合RoHS標準,減少了對環(huán)境和人體的潛在危害,還通過優(yōu)化材料配方,提高了電性能和加工性能。在高速電路設(shè)計、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域,環(huán)保型板材正逐漸成為主流選擇。
3、高級材料:聚四氟乙烯系列板材
聚四氟乙烯(PTFE)及其復(fù)合材料在電子應(yīng)用中以其極低的介電常數(shù)(Dk)和介電損耗(Df),成為微波設(shè)計、高頻通信設(shè)備和精密測量儀器中的理想選擇。此外,PTFE材料的耐化學(xué)腐蝕性和高溫穩(wěn)定性也使其在特殊環(huán)境下表現(xiàn)出色。
PCB板材的選擇不僅取決于成本、性能和加工性等因素,還受到應(yīng)用領(lǐng)域、環(huán)保要求和技術(shù)發(fā)展趨勢等多重因素的影響。
線路板的生產(chǎn)制造過程中,環(huán)保問題日益受到關(guān)注。深圳普林電路積極響應(yīng)國家環(huán)保政策,高度重視環(huán)境保護工作。在生產(chǎn)過程中,采用環(huán)保型的原材料與生產(chǎn)工藝,減少對環(huán)境的污染。同時,建立了完善的污水處理、廢氣處理等環(huán)保設(shè)施,對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物進行有效處理,確保達標排放。深圳普林電路還加強員工的環(huán)保意識教育,倡導(dǎo)綠色生產(chǎn)理念,通過全員參與,共同做好環(huán)境保護工作。這種對環(huán)保的重視,不僅體現(xiàn)了企業(yè)的社會責(zé)任,也為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。?每塊出貨板件附帶追溯碼,可查詢?nèi)鞒躺a(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)。
對于高速信號或射頻(RF)電路,板材的介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)尤為關(guān)鍵。例如,通信設(shè)備、高速服務(wù)器等應(yīng)用需要低損耗、高穩(wěn)定性的高頻材料,如ROGERS系列或PTFE(聚四氟乙烯)基板,以減少信號衰減,確保數(shù)據(jù)傳輸完整性。
在功率電子、LED照明或5G基站等高功率應(yīng)用中,PCB需要具備優(yōu)異的散熱能力。高導(dǎo)熱材料,如金屬基板(IMS)或陶瓷基板,能夠有效降低工作溫度,提高器件壽命。此外,銅箔厚度和導(dǎo)熱填充材料的優(yōu)化設(shè)計,也能提升PCB的散熱效率。
部分行業(yè),如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等,必須符合RoHS、UL94-V0等環(huán)保和安全標準。因此,需選擇無鹵素、低VOC(揮發(fā)性有機化合物)排放的環(huán)保板材,以滿足法規(guī)要求,同時保障終端產(chǎn)品的安全性。
對于消費電子或大規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品,應(yīng)在性能與成本之間找到平衡。例如,F(xiàn)R4作為通用板材,具有良好的機械強度、耐熱性和成本優(yōu)勢,適用于大部分應(yīng)用,而對于高級產(chǎn)品,可考慮混合層壓結(jié)構(gòu),以優(yōu)化性能與成本。
深圳普林電路憑借豐富的制造經(jīng)驗和專業(yè)技術(shù),能為客戶提供針對不同應(yīng)用需求的板材解決方案。 普林電路的剛?cè)峤Y(jié)合板將柔性電路和剛性PCB的優(yōu)勢合二為一,幫助客戶實現(xiàn)復(fù)雜電子設(shè)備的緊湊設(shè)計。高頻高速線路板抄板
眾多企業(yè)選擇與深圳普林電路合作線路板業(yè)務(wù),如航天機電、松下電器等,彰顯其產(chǎn)品實力。按鍵線路板廠
普林電路設(shè)有專門的FAE(現(xiàn)場應(yīng)用工程師)團隊,為客戶提供從設(shè)計到量產(chǎn)的全周期支持。在原型階段,工程師會通過仿真軟件優(yōu)化信號完整性(SI)和電源完整性(PI),并通過3D建模驗證機械兼容性。例如,某醫(yī)療設(shè)備客戶需要將線路板嵌入狹小空間,團隊通過調(diào)整疊層結(jié)構(gòu)和采用盲埋孔工藝,成功將板厚縮減30%。量產(chǎn)前,公司提供小批量試產(chǎn)服務(wù),并出具詳細的CPK(過程能力指數(shù))報告和ICT測試數(shù)據(jù),確保產(chǎn)品一致性。對于高頻高速板,還會進行TDR(時域反射計)測試以驗證阻抗匹配。按鍵線路板廠