PCB線路設計:印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。較好的線路設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計(CAD)實現,而卓著的設計軟件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等。PCB基本制作:根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板。槽式PCB貼片
PCB金屬涂層除了是基板上的配線外,也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外,由于不同的金屬價錢不同,因此直接影響生產的成本。另外,每種金屬的可焊性、接觸性,電阻阻值等等不同,這也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有:銅、錫(厚度通常在5至15μm)、鉛錫合金(或錫銅合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,錫含量約在63%)、金(一般只會鍍在接口)、銀(一般只會鍍在接口,或以整體也是銀的合金)。刻印:利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。槽式PCB貼片PCB的設計和制造可以通過模塊化和標準化的方式,提高產品的可重復性和批量生產能力。
印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中,需采用大量的水,因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出,成分復雜,處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算,那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放,既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此,在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制板生產中不可缺少的部分。
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的設計原則和規(guī)范如下:1.電路布局:合理布局電路元件,避免元件之間的干擾和干擾源。2.信號完整性:保證信號傳輸的穩(wěn)定性和可靠性,減少信號的失真和干擾。3.電源和地線:合理布局電源和地線,減少電源噪聲和地線回流的問題。4.熱管理:合理布局散熱元件,確保電路板的溫度控制在安全范圍內。5.封裝和引腳布局:選擇合適的封裝和引腳布局,便于焊接和組裝。6.焊盤和焊接:合理設計焊盤和焊接方式,確保焊接質量和可靠性。7.電磁兼容性:遵循電磁兼容性規(guī)范,減少電磁輻射和敏感性。8.安全性:考慮電路板的安全性,防止電路板短路、過載和過熱等問題。9.標準化和規(guī)范化:遵循相關的標準和規(guī)范,確保設計的一致性和可重復性。10.可維護性:考慮電路板的維護和修復,便于故障排除和維護工作。PCB通過將電子元件固定在導電材料上,實現電路的連接和傳輸。
PCB采用印制板的主要優(yōu)點是:1,由于圖形具有重復性(再現性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設備的維修、調試和檢查時間;2,設計上可以標準化,利于互換;3,布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設備的小型化;4,利于機械化、自動化生產,提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。5,印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大類。目前,大規(guī)模工業(yè)生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。6,特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應用到高精密儀器上。(如相機,手機,攝像機等)PCB的制造過程包括材料采購、切割、印刷、焊接和組裝等步驟。北京臥式PCB貼片工廠
電子產品正常運行時其中心是PCB板及其安裝在上面的元器件、零部件等之間的一個協調工作過程。槽式PCB貼片
線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領域的人士來說,對于PCB抄板,PCB設計相關制程必須得熟練。PCB加成法:指非導體的基板表面,在另加阻劑的協助下,以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。PCB支撐板:是一種厚度較厚(如0.093“,0.125”)的電路板,專門用以插接聯絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中,但并不焊錫,而在連接器穿過板子的各導針上,再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子,其通孔不能焊錫,而是讓孔壁與導針直接卡緊使用,故其品質及孔徑要求都特別嚴格,其訂單量又不是很多,一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單,在美國幾乎成了一種高品級的專門行業(yè)。槽式PCB貼片