柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，全球對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式，同時它也推動了許多新領域的發展，成長較快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線，成長速度位居第二的領域是新型集成電路封裝，柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。FPC其中心部分并末粘結在一起。西安軟硬結合FPC貼片供應商

柔性電路板又稱"軟板"，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可較大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。長春排線FPC貼片廠家FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。

那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;3、價格。現階段，FPC的價格較fpc高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春。

FPC產品的生產工藝：一：開料，我們俗稱的下料。作為制作FPC產品的第1步，開料的作用顯得尤為重要。在這個過程中，我們需要注意材料的型號、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設計加工所需要的尺寸。二：鉆孔。鉆孔是為了在線路板長鉆出客戶所需之孔位及后續制程所需之孔位，包括標識孔、組裝孔、定位孔、導通孔以及對位孔。在這一制程中，鉆孔文件需要正確使用，鉆針放置排布及鉆針的質量也是比較重要的。三：電鍍與貼干膜。電鍍的過程可以分為許多種，其中鍍銅是表現的比較明顯的，這也是為了增加孔銅厚度。當然，貼干膜也是其中比較突出的表現。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜，作為影相轉移介質。四：曝光。顯而易見，曝光的目的就是為了通過化學反應，將底片上的圖形轉移到干膜上。五：層壓。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。六：絲印。在制作過程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過程的。這是為了通過絲網漏印的方式實現油墨印刷在預先設計的絲印區域內。七：各種表面處理。就表面處理過程來說，它還包括了表面涂覆。FPC在成本上面就會需要較大的付出。

怎么設計較為合適的fpc線路板呢？關于這點，我們主要可以通過它是否是人工布線來進行區分。方法一：非人工布線：既然是非人工布線，那么就是自動布線了。采取這種方法，主要包括這幾步：1、使用原理圖編輯器設計原理圖，進行電氣檢查（ERC）并生成原理圖的網絡表；2、進入電路板環境，使用電路向導確定電路板的層數、尺寸等電路板參數；3、調入網絡表之后再把元件合理地分布在電路板上。4、在這之后就可以設置自動布線規則，自動進行布線了。方法二：人工布線：和自動布線不一樣的是，人工布線的方式以人為為主。首先我們需要自己確保電路板的層面以及尺寸；2、自己放置元件的封裝以及布置元件封裝；3、之后可以依據電路板原理圖布線，并對電路板進行修飾，存盤或者打印文件；4、完成布線。通過以上兩種截然不同的布線方法，我們就可以完成fpc的基本布線排版了。FPC組裝密度高、體積小。西寧轉接排線FPC貼片

FPC可以彎折是FPC與生俱來的特性。西安軟硬結合FPC貼片供應商

FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構件的連接，可是如今卻不單這般，現階段智能機已經想可彎折避免，這就必須采用FPC這一中間技術。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板，另外它都是連接成立體式路線構造的關鍵設計方案方法，這類構造配搭別的電子產品設計，能夠搭建出各種各樣不一樣的運用，因而，從這一點看來，FPC與fpc是十分不一樣的。針對fpc來講，否則以灌膜膠的方法將路線作出立體式的方式，不然電路板在一般情況下全是平面圖式的。因而要靈活運用空間圖形，FPC就是說一個優良的解決方法。西安軟硬結合FPC貼片供應商