為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展。MLCC也隨之迅速向前發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發展。移動通信設備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產業的迅速發展，MLCC的發展方向呈現多元化：1、為了適應便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發展。2、為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發展（通信設備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發展方向。3、為了適應線路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器（LTCC）正成為技術研究熱點。當鋁電解電容在高溫或潮熱的環境中工作時，陽極引出箔片可能會由于遭受電化學腐蝕而斷裂。揚州多層陶瓷電容器品牌

MLCC電容器的生產工藝非常嚴謹，每個細節都是不可忽視的關鍵。這些細致的工序是保證產品質量的關鍵。無論任何一個細節，都必須嚴格按照生產工藝進行，保證每一個細節都能做到精細，這樣才能保證電容器的質量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內各層結合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機物，避免燒成時有機物快速揮發造成產品脫層、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結：脫膠后的芯片經過高溫處理，燒結溫度一般在1140-1340之間，使其成為機械強度高、電性能優良的陶瓷體。南京高壓陶瓷電容想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數高的介質 ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。

陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器；按無功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結構形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。陶瓷電容器的溫度特性應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性；不同材料的陶瓷介質，其溫度特性有極大的差異。

一、?柔性端電極結構設計?：端電極采用?樹脂層或柔性導電材料?（如柔性端電極漿料），替代傳統剛性金屬電極結構，通過彈性形變分散外部機械應力，明顯降低因電路板彎曲、振動導致的內部陶瓷介質裂紋風險。

二、?優異的抗機械應力性能?：可承受?高頻振動?（如車載設備）和?基板反復彎折?（如折疊屏手機、可穿戴設備），容量衰減率比普通電容降低50%以上。·柔性端電極吸收熱膨脹或冷縮產生的應力，抑制焊接裂紋和元件本體開裂。

片式鋁電解電容是沒有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負極等相關信息。

電容允許偏差：這個上期我們講安規電容的作用時又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時間穩定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對結構、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場的作用下，由于每單位時間產生熱量而消耗能量。這種損失主要來源于介質損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關于貼片陶瓷電容的一些基本常識，想要了解更多電容相關咨詢的，可關注江蘇芯聲微電子科技。影響電解電容器性能的較主要的參數之一就是紋波電流問題。南京高壓陶瓷電容

MLCC由于其內部結構的優勢，其ESR和ESL都具備獨特優勢。所以陶瓷電容具備更好的高頻特性。揚州多層陶瓷電容器品牌

無論是筆記本電腦還是手機，對電源的要求越來越高，通常在電源網絡上并聯大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構的電源，當設計異常或者負載工作模式異常時，就很容易產生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當電腦處于休眠狀態，或者啟動攝像頭時，容易產生嘯叫。在手機中，較典型的一個案例是GSM所用的PA電源，此電源線上的特點是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz，落入人耳聽覺范圍內(20Hz~20Khz)，當GSM通話時，用于聽診器聽此電源線上的電容，很容易聽到“滋滋”嘯叫音。揚州多層陶瓷電容器品牌