FPC排線在百度上定義為可在一定程度內彎曲的連接線組，它的組成基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。同時它也是fpc的一種功能表現形式。首先說它的優點。利用FPC可多多縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、教育、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了較多的應用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。在每FPC的覆銅材料(包括電鍍銅)上，指定使用0.0001in的粘結劑。廣州排線FPC貼片報價

關于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質表面制作有導體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導體與柔性介質之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質的介電常數比較低，可以給導體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），FPC能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復運動。為了挖掘FPC的全部潛能，設計者可以使用多種結構來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結合板等。濟南單面FPC貼片價格FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。

FPC錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的。潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

FPC小:體積比fpc小，可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性，輕:重量比fpc(硬板)輕，可以減少較終產品的重量，薄:厚度比fpc薄FPC電路板，可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體，利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現，著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。FPC板必須有一個完整而合理的生產流程。

隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的較多深入應用，FPC系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。迄今為止，手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步，但也得益于這種現象，使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力，尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。迄今為止，手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步，但也得益于這種現象，使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力，尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。焊接FPC軟排線前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。廣州排線FPC貼片報價

利用FPC柔性電路板的一體線路配置。廣州排線FPC貼片報價

從FPC的加工工藝層面剖析其撓曲性的危害。一個﹑FPC組成的對稱在板材符合覆蓋膜后，銅箔雙面原材料的對稱越高可提升其撓曲性。由于其在撓曲時需遭受的地應力一致。fpc板兩側的PI薄厚趨向一致，fpc板兩側膠的薄厚趨向一致,第二﹑壓合加工工藝的操縱合時規定膠徹底添充到路線正中間，不能有層次狀況(切成片觀查)。若有層次狀況在撓曲時等于裸銅在撓曲會減少撓曲頻次。由于其靈活性，節省空間和重量輕；世界上許多電子公司在多個電子設備和小工具中使用這些板。廣州排線FPC貼片報價