普林電路公司為客戶提供從研發(fā)到批量生產(chǎn)的一站式電路板制造服務(wù),憑借高效的生產(chǎn)流程和先進(jìn)的制造設(shè)備,每月交付超過10000款產(chǎn)品,確保了客戶項目的穩(wěn)定供應(yīng)和順利推進(jìn)。
多樣化產(chǎn)品線:普林電路的產(chǎn)品線涵蓋的應(yīng)用領(lǐng)域,包括工業(yè)控制、電力設(shè)備、醫(yī)療器械、汽車電子、安全防護(hù)以及計算機與通信等多個行業(yè)。這樣的多樣化產(chǎn)品組合使得公司能夠根據(jù)不同行業(yè)客戶的特定需求,提供量身定制的電路板解決方案。
高效生產(chǎn)和成本控制:在注重產(chǎn)品質(zhì)量和交付速度的同時,普林電路也積極控制成本,為客戶提供具有競爭力的價格。通過優(yōu)化生產(chǎn)流程和精益管理,公司不斷提升生產(chǎn)效率,降低運營成本,確保為客戶提供高性價比的產(chǎn)品。
一站式增值服務(wù):除了電路板制造服務(wù),普林電路還提供PCBA加工和元器件代采購的一站式增值服務(wù)。這樣的綜合服務(wù)模式簡化了客戶的采購流程,提升了整體生產(chǎn)效率,減少了客戶在供應(yīng)鏈管理上的負(fù)擔(dān)。
客戶至上:普林電路始終堅持以客戶為中心,通過提供高質(zhì)量、高效率和高性價比的產(chǎn)品和服務(wù),贏得了客戶的長期信賴。公司的專業(yè)團隊不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn),確保產(chǎn)品在各個應(yīng)用領(lǐng)域中的杰出表現(xiàn)。 憑借先進(jìn)的工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制,普林電路的PCB產(chǎn)品在工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域中展現(xiàn)出色性能。工控電路板定制
深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝,其多層板層數(shù)可達(dá) 40 層。在生產(chǎn)過程中,先進(jìn)的層壓技術(shù)是關(guān)鍵,通過精確控制溫度、壓力和時間,確保各層線路之間緊密結(jié)合,層間絕緣性能良好。精密的對位工藝保證每層線路的準(zhǔn)確連接,誤差控制在極小范圍內(nèi)。多層板應(yīng)用于計算機、通信等領(lǐng)域,在服務(wù)器主板中,普林多層板實現(xiàn)復(fù)雜電路布局和高速數(shù)據(jù)傳輸。通過優(yōu)化線路設(shè)計和材料選擇,降低信號傳輸延遲,提高服務(wù)器運算速度和數(shù)據(jù)處理能力,滿足大數(shù)據(jù)存儲和云計算等應(yīng)用需求,展現(xiàn)了普林電路在多層板制造領(lǐng)域的高超技術(shù)水平。廣東六層電路板定制采用高質(zhì)量材料和嚴(yán)格的工藝控制,普林電路的電路板在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定運行,確保設(shè)備的高可靠性。
公司配備LDI激光直接成像設(shè)備(小線寬/線距3/3mil)、真空壓合機(確保多層板層間無氣泡)及垂直連續(xù)電鍍線(銅厚均勻性±1μm)。近年來引入的mSAP(半加成法)工藝,可加工20μm線寬的IC載板,滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面,提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項,其中化學(xué)鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩(wěn)定在5mΩ以下。在電子領(lǐng)域,普林電路取得GJB9001C-2017認(rèn)證,具備生產(chǎn)耐鹽霧96小時、抗硫化1000小時的特種電路板能力。某艦載雷達(dá)項目要求PCB在濕熱(85℃/85%RH)環(huán)境下絕緣電阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亞胺基材+化學(xué)鍍鎳金工藝,并通過三防漆噴涂(厚度25±5μm)實現(xiàn)防護(hù)等級IP67。所有訂單執(zhí)行“雙人操作”制度:生產(chǎn)區(qū)域隔離,數(shù)據(jù)文件傳輸采用國密算法加密,成品交付時銷毀所有過程文件。
針對客戶常見的設(shè)計缺陷,普林電路提供DFM(可制造性設(shè)計)分析服務(wù)。例如,某無人機廠商初版設(shè)計存在散熱過孔間距不足問題,工程師建議將孔徑從0.2mm調(diào)整為0.25mm并增加銅箔面積,使熱阻降低18%。此外,針對高速信號板設(shè)計,團隊可協(xié)助優(yōu)化走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),使用仿真軟件(如HyperLynx)預(yù)判信號反射問題。這種技術(shù)增值服務(wù)成為其與傳統(tǒng)PCB代工廠的差異點。在新能源汽車領(lǐng)域,普林電路開發(fā)出耐高溫、抗振動的電池管理系統(tǒng)(BMS)板,采用2oz厚銅箔和TG170高Tg板材,支持持續(xù)工作溫度150℃。某客戶實測表明,該板在10G振動環(huán)境下運行2000小時無故障。在醫(yī)療設(shè)備方向,其柔性電路板應(yīng)用于內(nèi)窺鏡攝像模組,通過微孔盲埋孔技術(shù)實現(xiàn)18層柔性堆疊,厚度控制在0.4mm以內(nèi)。在表面處理技術(shù)上,普林電路精通多種處理方法,如HASL、ENIG和OSP,以適應(yīng)不同應(yīng)用場景和材料需求。
普林電路專注于高精度電路板的研發(fā)與制造,產(chǎn)品涵蓋剛性板、柔性板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板及高頻高速板等,廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子及汽車電子等領(lǐng)域。其優(yōu)勢在于采用國際先進(jìn)的工藝技術(shù),例如激光鉆孔、精密蝕刻及多層壓合技術(shù),確保產(chǎn)品在阻抗控制、信號完整性和耐高溫性能方面達(dá)到行業(yè)水平。普林電路的客戶以中大型企業(yè)及科研機構(gòu)為主,服務(wù)模式強調(diào)技術(shù)協(xié)同。從需求分析到樣品交付,全程由項目經(jīng)理對接,通過線下會議或視頻溝通明確設(shè)計細(xì)節(jié)。例如,在5G基站天線板開發(fā)中,客戶需提供工作頻率、層疊結(jié)構(gòu)及散熱需求等參數(shù),工程師結(jié)合材料選型(如羅杰斯高頻板材)提出優(yōu)化方案。電路板環(huán)保制程通過RoHS認(rèn)證,符合歐盟醫(yī)療設(shè)備準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。河南醫(yī)療電路板制造商
電路板熱管理方案有效解決新能源汽車充電樁散熱難題。工控電路板定制
埋盲孔板是提高電路板集成度的重要技術(shù)手段,深圳普林電路在這方面技術(shù)成熟。通過在電路板內(nèi)部制作埋孔和盲孔,減少表面過孔數(shù)量,增加線路布局密度。在智能手機、平板電腦等小型化電子設(shè)備中,空間有限,埋盲孔板可節(jié)省大量空間,實現(xiàn)更多功能集成。例如,智能手機主板采用普林埋盲孔板,可在狹小空間內(nèi)集成更多芯片和電路,提升手機性能。深圳普林電路在埋盲孔板制造過程中,嚴(yán)格控制鉆孔精度、孔壁質(zhì)量和金屬化效果,確??走B接可靠,為電子設(shè)備輕薄化和高性能化提供有力支持。工控電路板定制