PQFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。很大的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。特點(diǎn)：適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線；適合高頻使用；操作方便，可靠性高；芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 oE供電方案，支持無線路由器，監(jiān)控攝像機(jī)、IP電話機(jī)。國產(chǎn)方案支持。浙江TOS收銀芯片方案支持

    PSE端4對差分線各自的正負(fù)極性是不確定的，即使4&5引腳為正，7&8引腳為負(fù)，但因直連網(wǎng)線和交叉網(wǎng)線的存在，結(jié)果是1&2引腳可為正或負(fù)，3&6引腳可為負(fù)或正。在標(biāo)準(zhǔn)PD前端，用整流二極管電橋BR1將“1&2”和“3&6”這兩對引腳的正負(fù)極翻轉(zhuǎn)過來，再用整流二極管電橋BR2將“4&5”和“7&8”這兩對引腳的正負(fù)極翻轉(zhuǎn)過來，再將翻轉(zhuǎn)后的正負(fù)極分別連接，作為PD設(shè)備的正負(fù)極。硬件電路上如此設(shè)計(jì)，便可以適配“直連網(wǎng)線”和“交叉網(wǎng)線”，而不會因錯用“交叉網(wǎng)線”導(dǎo)致正負(fù)極反相或短路的問題。 深圳以太網(wǎng)供電網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)芯片國產(chǎn)替代POE國產(chǎn)替代方案AF標(biāo)準(zhǔn)13W以太網(wǎng)供電PD控制器。

國產(chǎn)4通路和8通路的電源送電設(shè)備（PSE）的電源控制器XS2180,XS2184。這兩款芯片是專為用于符合IEEE802.3at/af及兼容的PSE而設(shè)備設(shè)計(jì)的。屬國產(chǎn)PIN對MAX5980的PSE電源控制器；IP804A是一款4端口PSE(PowerSourcingEquipment)控制器IC,用于PoE(PoweroverEthernet)系統(tǒng)。這款芯片將電源、模擬電路和邏輯電路集成到一個芯片中,很適合于Midcap和EndpointPSE應(yīng)用。P804A符合IEEE802.3AF-2003的所有要求,如多點(diǎn)電阻檢測、PD分類、DC斷開和中帽回退。此芯片還滿足了所有IEEE802.3AT-2009要求,如雙事件分類和每個端口提供36W。深圳市寶能達(dá)科技發(fā)展有限公司是一家專業(yè)IC芯片代理商,公司專注于POE芯片國產(chǎn)替代,并有國產(chǎn)方案支持

國產(chǎn)替代芯片4通路和8通路電源送電設(shè)備；（PSE）電源控制器XS2180,XS2184。這兩款芯片是專為符合IEEE802.3at/af及兼容的PSE設(shè)備而設(shè)計(jì)的。深圳市寶能達(dá)科技發(fā)展有限公司是一家專業(yè)IC芯片代理企業(yè),公司專注于POE芯片的國產(chǎn)替代,并擁有國產(chǎn)方案支持。這里推薦一種國產(chǎn)PIN對MAX5980的PSE電源控制器。IP804A是一款4端口PSE(PowerSourcingEquipment)控制器IC,可以用在PoE(PoweroverEthernet)系統(tǒng)。這款芯片將電源、邏輯電路和模擬電路都集成到一個芯片中,在Midcap和EndpointPSE中廣為應(yīng)用。POE芯片P804A符合IEEE802.3AF-2003的所有要求如PD分類、多點(diǎn)電阻檢測、DC斷開、中帽回退等。它還能滿足所有IEEE802.3AT-2009要求,如雙事件分類和每個端口提供36W。現(xiàn)在國產(chǎn)芯片替代正在興起,國產(chǎn)POE芯片已經(jīng)成為眾多廠家的理想選擇。美信MAX3082E/13082E系列，MAX3085E/13085E系列。

     深圳市寶能達(dá)科技發(fā)展有限公司的主要產(chǎn)品：以太網(wǎng)供電設(shè)備（PSE)控制芯片，以太網(wǎng)受電設(shè)備（PD）控制芯片，RS232/485/422接口芯片，WIFI，射頻前端，溫濕度傳感芯片。普遍應(yīng)用于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療器械、倉儲、運(yùn)輸、農(nóng)林水、智慧農(nóng)業(yè)、家電等領(lǐng)域，均有解決方案和系列完整的產(chǎn)品提供選型。寶能達(dá)與多家POE通信設(shè)備上市公司合作，提供質(zhì)量可靠的通信芯片、射頻芯片，為多家大型醫(yī)療器材廠家提供溫濕度傳感器。同時為眾多中小型廠家提供更多芯片服務(wù)。為客戶竭誠服務(wù)，與客戶構(gòu)建戰(zhàn)略聯(lián)盟，寶能達(dá)一路有你；國產(chǎn)接口芯片替代進(jìn)口，接口串口通信芯片國產(chǎn)直接對標(biāo)，寶能達(dá)科技公司代理直供。江門數(shù)據(jù)采集器芯片原廠技術(shù)支持

IP808支持電流與溫度的監(jiān)控和保護(hù)功能。浙江TOS收銀芯片方案支持

    芯片的封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封料等四類材料。這四類材料的市場份額在芯片封裝材料里占70%以上。封裝基板是芯片的內(nèi)外承載和保護(hù)結(jié)構(gòu)。對于高質(zhì)量芯片，會選擇環(huán)氧樹脂，聚苯醚樹脂，聚酰亞胺樹脂作為基板材料，相比于金屬基板和陶瓷基板，有機(jī)基板具有密度小，生產(chǎn)成本低以及加工簡單的優(yōu)勢。而引線框架則是連接內(nèi)外電路的媒介，它需要較高的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，一定的機(jī)械強(qiáng)度，良好的熱匹配性能，同時環(huán)境穩(wěn)定性要好。一般采用銅基引線框架材料。鍵合絲是芯片內(nèi)部與引線框架的內(nèi)引線，對高質(zhì)量端產(chǎn)品而言，要求化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)電率更高，因此高質(zhì)量芯片一般采用鍵合金絲作為鍵合材料，但是缺點(diǎn)是成本過高，因此在一些較為低端的產(chǎn)品，一般用鍵合銀絲以及鍵合銅絲。塑封料則是對芯片和引線架構(gòu)起保護(hù)作用。塑封料有金屬，陶瓷，高分子塑封料三種方式。相比于前兩者，高分子環(huán)氧塑封具有低成本，小體積，低密度等優(yōu)點(diǎn)，目前絕大多數(shù)的集成電路都采用高分子環(huán)氧塑封。 浙江TOS收銀芯片方案支持