陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發明了陶瓷介質電容器。20世紀30年代末，人們發現在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質電容器。1940年左右，人們發現陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發。到1970年，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設備的發展，它迅速發展起來，成為電子設備中不可缺少的一部分。目前，陶瓷介質電容器的總數量約占電容器市場的70%。常用陶瓷電容容量范圍：0.5pF~100uF。鎮江陶瓷貼片電容品牌

片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優點：1、由于使用多層介質疊加的結構，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統一，還有很多人是根據形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細加工技術制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，上海電阻價格電容器的電容量在數值上等于一個導電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。

當負載頻率上升到電容器中流動的交流電流的額定電流值時，即使負載電壓沒有達到額定交流電壓，也需要降低電容器的負載交流電壓，以保證流經電容器的電流不超過額定電流值，即左圖曲線開始下降；但是，負載頻率不斷上升，電容器損耗因數引起的發熱成為電容器負載電壓的主要限制因素，即負載電壓會隨著頻率的增加而急劇下降，即左中圖中曲線的急劇下降部分與負載交流電壓相反。當電容器加載的交流電流頻率較低時，即使電流沒有達到額定電流，電容器上的交流電壓也已經達到其額定值，即加載交流電流受到電容器額定電壓的限制，加載交流電流隨著頻率的增加而增加。

疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高，日本公司已在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐，生產出單層介質厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內MLCC制作較高水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質薄膜疊層印刷的粉料之外，設備的自動化程度、精度還有待提高。鉭電容在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。

如何判斷電解電容器的正負極電容應該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍，功能各異?，F在，我們來談談電解電容器，它是所有電容器中應用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區別就是電解電容有正負極，在DC電路中一旦使用就有炸的危險，所以現在我們來看看如何判斷電解電容的正負極。螺栓電解電容器螺栓型鋁電解電容器在套管上有明顯的正負標志，正極用“”表示，負極用“-”表示。大多數螺栓電容器在蓋板上的端子旁邊標有“”和“-”。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感。上海電阻價格

鉭電解電容器具有儲藏電量、進行充放電等性能，主要應用于濾波、能量貯存與轉換以及作時間常數元件等。鎮江陶瓷貼片電容品牌

MLCC是陶瓷電容器的一種，也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內電極)交錯堆疊的陶瓷介質膜，經一次高溫燒結形成陶瓷電子元件，再在電子元件兩端封上金屬層(外電極)，形成單片結構，故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質層加上兩個外部導電的金屬電極組成，而MLCC的結構主要包括三部分：陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極。在結構上，MLCC是一個多層層壓結構。簡單來說就是幾個簡單平行板電容的平行體。鎮江陶瓷貼片電容品牌