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來源: 發(fā)布時(shí)間:2025年01月04日

如何判斷電解電容器的正負(fù)極電容應(yīng)該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍,功能各異。現(xiàn)在,我們來談?wù)勲娊怆娙萜鳎撬须娙萜髦袘?yīng)用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區(qū)別就是電解電容有正負(fù)極,在DC電路中一旦使用就有炸的危險(xiǎn),所以現(xiàn)在我們來看看如何判斷電解電容的正負(fù)極。螺栓電解電容器螺栓型鋁電解電容器在套管上有明顯的正負(fù)標(biāo)志,正極用“”表示,負(fù)極用“-”表示。大多數(shù)螺栓電容器在蓋板上的端子旁邊標(biāo)有“”和“-”。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。蘇州貼片陶瓷電容批發(fā)

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什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一,它誕生于上世紀(jì)60年代,較早由美國公司研制成功,后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢,主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡稱片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。蘇州貼片陶瓷電容批發(fā)MLCC電容特點(diǎn): 機(jī)械強(qiáng)度:硬而脆,這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點(diǎn)。

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根據(jù)經(jīng)驗(yàn),在電路的總電源原理圖中,設(shè)計(jì)原理圖時(shí)把這些電容畫在一起,因?yàn)槭峭粋€(gè)網(wǎng)絡(luò),而在設(shè)計(jì)實(shí)際PCB時(shí),這些電容分別放在各自的ic上。電容越大,信號(hào)頻率越高,電容的交流阻抗越小。電源(或信號(hào))或多或少會(huì)疊加一些交流高頻和低頻信號(hào),對(duì)系統(tǒng)不利。IC電源的引腳與地之間并聯(lián)放置電容,一般是為了濾除對(duì)系統(tǒng)不利的交流信號(hào)。10uf和0.1uf的電容配合使用,使電源(或信號(hào))對(duì)地的交流阻抗在很寬的頻率范圍內(nèi)很小,這樣可以更干凈地濾除交流分量。

具體來說:將電容的兩個(gè)管腳短路放電,將萬用表的黑色表筆接到電解電容的正極。紅色探針接負(fù)極(對(duì)于指針式萬用表,使用數(shù)字萬用表測量時(shí)探針是互調(diào)的)。正常時(shí),探頭應(yīng)先向低阻方向擺動(dòng),然后逐漸回到無窮大。手的擺動(dòng)幅度越大或返回速度越慢,電容的容量越大;否則,電容器的容量越小。如果指針在中間某處沒有變化,說明電容在漏電。如果電阻指示很小或者為零,說明電容已經(jīng)擊穿短路。因?yàn)槿f用表使用的電池電壓一般很低,所以使用測量低耐壓電容時(shí)比較準(zhǔn)確,而當(dāng)電容耐壓較高時(shí),雖然測量是正常的,但施加高電壓時(shí)可能會(huì)發(fā)生漏電或擊穿。電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極 以及電路板間必須完全隔離。

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陶瓷電容器的起源:1900年,意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀(jì)30年代末,人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍,從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右,人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性,隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年,隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展,它迅速發(fā)展起來,成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前,陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場的70%。鉭電容的容值的溫度穩(wěn)定性比較好。南通高壓電容

無極性電容體積小,價(jià)格低,高頻特性好,但它不適合做大容量。蘇州貼片陶瓷電容批發(fā)

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小,表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場環(huán)境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質(zhì),將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜,然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器,然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片,然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,使其與內(nèi)部電極電連接,形成MLCC的兩極。蘇州貼片陶瓷電容批發(fā)

標(biāo)簽: 電容
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