COB顯示屏跟LCD顯示屏的主要區(qū)別：一、分辨率與間距：COB顯示屏因直接芯片封裝，能實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距，如P1.0mm以下，這使得圖像更加細(xì)膩，適合近距離觀看和高清晰度需求。LCD顯示屏受制于其液晶面板結(jié)構(gòu)，拼接屏間存在物理邊框或較寬的拼縫，影響整體視覺(jué)效果，盡管有超窄邊框技術(shù)，但與COB相比仍有一定差距。二、亮度與視角：COB顯示屏亮度高，適合各種光照條件，視角寬廣，幾乎無(wú)視角限制。LCD顯示屏的亮度相對(duì)較低，且視角受限，尤其是在極端視角下可能會(huì)出現(xiàn)色彩偏移。專業(yè)COB顯示屏經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的色彩校準(zhǔn)，確保顯示效果的準(zhǔn)確性和一致性。山東專業(yè)COB顯示屏生產(chǎn)廠家

可以說(shuō)2023年被視為COB產(chǎn)品爆發(fā)元年，到了今年上半年，COB在封裝技術(shù)的地位越發(fā)穩(wěn)固，特別是在P1.0以下小間距段產(chǎn)品正對(duì)SMD技術(shù)形成快速替代。根據(jù)洛圖科技的數(shù)據(jù)顯示，在今年的一季度，中國(guó)MLED直顯市場(chǎng)中，COB封裝技術(shù)占比達(dá)到54% 。相較于SMD LED產(chǎn)品而言，COB封裝技術(shù)更適合為超高清而生的小間距屏。不難想象，MLED商業(yè)化的持續(xù)加速， LED小間距屏的持續(xù)量產(chǎn)，COB封裝的占比將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。而COB滲透加速與頭部廠家的降價(jià)有著強(qiáng)關(guān)聯(lián)。浙江COB顯示屏供應(yīng)商COB顯示屏可以實(shí)現(xiàn)多屏拼接、分區(qū)顯示等功能，提高信息傳遞效果。

可靠性：低熱阻，傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達(dá)COB點(diǎn)膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結(jié)溫不易上升致使光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導(dǎo)致其散熱性能較差，因此會(huì)導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

COB顯示屏和LED屏的區(qū)別：一，維護(hù)層面的不同，因?yàn)镃OB顯示屏采用了封裝一體化，維修的時(shí)候可能需要更換整個(gè)模組，然后模組進(jìn)行返廠維修，維修成本可能會(huì)高，但是在日常的使用中，其故障率更低。LED顯示屏采用的是SMD封裝，如果因?yàn)槌睔狻⒖呐龌蛘唠姎夤收蠈?dǎo)致的燈珠問(wèn)題，能夠?qū)蝹€(gè)燈珠進(jìn)行維修與更換，維修相對(duì)比較簡(jiǎn)單，但是長(zhǎng)時(shí)間使用，掉燈的概率可能會(huì)更高。二，制造成本，COB顯示屏生產(chǎn)，在前期的時(shí)候可能會(huì)投入比較高哪些因素會(huì)影響COB顯示屏價(jià)格，因?yàn)榉庋b工藝跟生產(chǎn)設(shè)備的要求會(huì)比較高，但是長(zhǎng)期維護(hù)成本會(huì)比較低。LED顯示屏生產(chǎn)的初期成本相對(duì)較低，生產(chǎn)工藝以及生產(chǎn)流程目前也已經(jīng)比較成熟，但是需要考慮到長(zhǎng)期使用的維護(hù)以及可能出現(xiàn)的頻繁維修，因此總成本需要進(jìn)行綜合考量。COB顯示屏的顏色表現(xiàn)力良好，可以實(shí)現(xiàn)真實(shí)、飽滿的色彩展示。

LED顯示屏中什么是COB封裝技術(shù)？COB封裝定義，想象一下，如果我們把LED芯片比作一顆顆璀璨的寶石，那么COB封裝技術(shù)就像是巧手的工匠，將這些寶石直接鑲嵌在PCB（印刷電路板）這塊“寶石底座”上，無(wú)需額外的燈珠封裝步驟。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，COB封裝技術(shù)，全稱Chip-on-Board，即板上芯片封裝技術(shù)。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，省去了傳統(tǒng)封裝中燈珠的制作步驟，實(shí)現(xiàn)了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，還提升了LED顯示屏的整體性能。工業(yè)用COB顯示屏具有防塵、防水、耐高溫等特性，適應(yīng)惡劣工作環(huán)境。山東專業(yè)COB顯示屏生產(chǎn)廠家

無(wú)縫拼接技術(shù)，使COB顯示屏在大型場(chǎng)合展現(xiàn)出色的視覺(jué)效果。山東專業(yè)COB顯示屏生產(chǎn)廠家

COB（Chip on Board）技術(shù)較早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到Micro的水平。山東專業(yè)COB顯示屏生產(chǎn)廠家