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黑石電子機械分析PCB常見的品質問題【板彎板翹】可能導致板彎板翹的原因有：供應商選材問題，生產流程異常，重工控制不良，運輸或存放不當，折斷孔設計不夠牢固，各層銅面積差異過大等。【刮傷、露銅】刮傷、露銅是非常考驗PCB廠管理制度和執行力的缺點。這問題說嚴重也不嚴重，不過確實會帶來質量隱憂。很多PCB公司都會說，這個問題很難改善。【阻抗不良】PCB的阻抗是關系到手機板射頻性能的重要指標，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊，不會隨板出貨，所以可以讓供應商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內線徑的對比數據。【BGA焊錫空洞】BGA焊錫空洞可能導致主芯片功能不良，而且可能在測試中無法發現，隱藏風險很高。所以現在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進行檢查。【防焊起泡/脫落】此類問題通常是PCB防焊過程控制出現異常，或是選用防焊油墨不適合（便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑），也可能是貼片、重工溫度過高。要防止批量問題發生，需要PCB供應商制定對應的可靠性測試要求，在不同階段進行控制。常州注塑件返工 選別 sorting 分選返工