COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。COB顯示屏在舞臺租賃市場，助力演出效果。陜西展廳COB顯示屏批發價格

隨著近年來商顯行業的迅猛發展，LED顯示屏作為其中不可或缺的一環，其技術革新日新月異。在眾多技術中，SMD（Surface Mount Device）封裝技術和COB（Chip on Board）封裝技術尤為引人注目。這里，跟隨中迪一起，我們就來深入淺出地解析這兩種技術的區別，帶您領略它們各自的魅力。首先，讓我們從技術的方面說起。SMD封裝技術是一種電子元器件封裝形式。SMD，全稱Surface Mounted Device，意為表面貼裝器件。它是一種在電子制造業中普遍使用的技術，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB（印刷電路板）的表面上。河南會議室COB顯示屏市價適用于教育培訓、學術報告，助力知識傳播。

COB顯示屏和LED屏的區別：一、顯示效果區別，COB顯示屏由于發光芯片的集成度高，畫面細膩度與色彩飽和度明顯提升，尤其在微間距（1.0mm以下）條件下，顯示效果遠超傳統LED顯示屏。此外，COB顯示屏通過面光源發光，有效抑制摩爾紋，減少眩光，提升視覺舒適度，適合長時間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點，但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護性區別，COB顯示屏的全封閉式設計增強了防塵防水性能，降低了掉燈風險，防護性性能很強，才有了COB顯示屏的明顯優勢：十防技術。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露，更易受外力撞擊或環境因素影響，可能造成掉燈或損壞，需要更多的維護

產品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對比：工藝成本：SMD全彩：此種產品原材料成本較貴且生產加工工藝較為繁鎖，投入及造價成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少5%。光學電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術，可保證LED具有業內先進的熱流明維持率（95%）。COB顯示屏的反射率高，可以大幅度降低室內照明的需求。

一致性好，亮色度均勻一致，畫質始終如一采用“逐點一致化”亮色度校正技術，實現每一個發光基色的亮度、色彩單獨調節，消除顯示時的亮度、色彩偏差，確保整屏色彩、亮度的均勻性、一致性，顯示屏均勻度達到95%以上，徹底解決困擾傳統LED產品的顯示單元間的亮色度差異問題。針對器件衰減特性引起的畫質下降問題，采用“現場校調處理”技術對屏幕進行現場校正處理，使屏幕清晰均勻、鮮艷如初，保證產品在整個壽命周期內都有完美的畫質表現。防護等級高，COB小間距顯示屏，由于COB單元板燈面完全用封裝膠封裝，具有較強的IP防護性能，COB單元板的防護等級可以做到IP67。COB顯示屏的反應時間短，不會產生拖影或殘影現象。上海會議室COB顯示屏工作原理

COB顯示屏具有高刷新率，避免動態畫面拖影現象。陜西展廳COB顯示屏批發價格

COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，普遍應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。傳統的LED做法由于沒有現成合適的主要光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。陜西展廳COB顯示屏批發價格