4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。當焊接一些表面比較復雜的工件時，傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大。正規愛爾法代理商品牌

特點錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 ??優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不好講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。正規愛爾法代理商品牌無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數

ALPHA無鉛免清洗錫膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。模板與錫膏厚度的關聯，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。正規愛爾法代理商品牌

焊膏的選用直接影響到焊接質量。正規愛爾法代理商品牌

成膜物質:加入成膜物質,能在焊接后形成一層緊密的有機膜,保護了焊點和基板,具有防腐蝕性和優良的電氣絕緣性.常用的成膜物質有松香.酚醛樹脂.丙烯酸樹脂.氯乙烯樹脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入過多會影響擴展率,使助焊作用下降.在普通家電或要求不高的電器裝聯中,使用成膜物質,裝聯后的電器部件不清洗,以降低成本,然而在精密電子裝聯中焊后仍要清洗.

添加劑:添加劑是為適應工藝和環境而加入的具有特殊物理和化學性能的物質.常用的添加劑有:(1).調節劑:為調節助焊劑的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度;在無機助焊劑加入鹽酸可***氧化鋅生成.(2).消光劑:能使焊點消光,在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退.一般加入無機鹵化物.無機鹽,有機酸及其金屬鹽類,如氯化鋅.氯化錫.滑石.硬脂酸銅.鈣等.一般加入量約5%.(3).緩蝕劑:加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線,具有防潮.防霉.防腐蝕性能,又保持了優良的可焊性.用緩蝕劑的物質大多是含氮化物為主體的有機物.(4).光亮劑:能使焊點發光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量約為1%.(5).阻燃劑:為保證使用安全,提高抗燃性而加入的材料.

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