隨著科技的進(jìn)步和市場的需求，SMD封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展，以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封裝技術(shù)，全稱Chip on Board，是一種將芯片直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的封裝技術(shù)。這種技術(shù)主要用于解決LED散熱問題，并實現(xiàn)芯片與電路板的緊密集成。技術(shù)原理：COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。封裝過程中，如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，因此通常會用膠把芯片和鍵合引線包封起來，形成所謂的“軟包封”。COB顯示屏具有良好的視角性能，保證觀看效果。山西節(jié)能COB顯示屏生產(chǎn)廠家

實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。COB視角更大。從以下光形圖可以看出奧蕾達(dá)COB全彩的視角要遠(yuǎn)大于SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在110度左右，然而COB全彩的視角可以達(dá)到140-170度同時亮度不會減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些應(yīng)用場所特別具有優(yōu)勢。以下是兩者光形圖的比較:從以上比較來看，無論從視角大小還是從發(fā)光效果圖來看，COB全彩的視覺效果都要優(yōu)于SMD全彩。浙江COB顯示屏價格一體式COB顯示屏集成度高，安裝方便，減少空間占用。

可靠性：低熱阻，傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達(dá)COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結(jié)溫不易上升致使光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導(dǎo)致其散熱性能較差，因此會導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

無論是從市場滲透率還是價格來看，均十分利好COB。COB多重利好，應(yīng)用空間持續(xù)打開，在利好的市場環(huán)境烘托下，COB的應(yīng)用場景正被不斷發(fā)掘。在廣告與傳媒行業(yè)，COB顯示屏的高亮度和高對比度使其成為戶外廣告的好選擇，其出色的顯示效果能有效提升廣告的傳播效果。同時，COB顯示屏的高刷新率和流暢的動態(tài)顯示能力，使其在播放視頻廣告時更加生動，增強(qiáng)了廣告的吸引力和傳染力。在交通與安防領(lǐng)域，COB顯示屏的高可靠性和穩(wěn)定性能至關(guān)重要。無論是在高速公路的電子情報板、城市交通的調(diào)度中心，還是在安防監(jiān)控室，COB顯示屏都能夠提供實時、準(zhǔn)確的信息，確保交通和安防系統(tǒng)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。COB顯示屏采用模組化設(shè)計，方便安裝和維護(hù)。

穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)，模組與箱體之間采用無線連接（硬連接），較大程度上提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。前安裝、前維護(hù)，模組易于拆卸，更換后經(jīng)過亮色度調(diào)整，可與周圍模組完全融合；系統(tǒng)采用“雙路雙向熱備份”專業(yè)技術(shù)技術(shù)以增強(qiáng)其可靠性，如果提供雙信號源輸入，可進(jìn)行實時的熱切換，即使其中一路視頻信號出現(xiàn)故障，也不會影響系統(tǒng)的正常顯示。亮度柔和、超高可靠性，COB小間距屬于面光源顯示，無顆粒感，視覺上更舒適，同時產(chǎn)品具有亮度自適應(yīng)調(diào)節(jié)能力，可隨環(huán)境亮度自適應(yīng)調(diào)節(jié)，在不同照度環(huán)境中能達(dá)到較佳的亮度視覺效果。適用于教育培訓(xùn)、學(xué)術(shù)報告，助力知識傳播。河南節(jié)能COB顯示屏參考價

COB顯示屏的可視角度大，觀看者可以從不同角度獲取清晰的圖像。山西節(jié)能COB顯示屏生產(chǎn)廠家

COB（Chip on Board）技術(shù)較早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距，達(dá)到Micro的水平。山西節(jié)能COB顯示屏生產(chǎn)廠家