1、FR-4:采用玻璃纖維增強環氧樹脂制成。FR-4有優異的機械強度、耐溫性、絕緣性和耐化學腐蝕性,適合大多數常規應用。
2、CEM-1和CEM-3:CEM-1有較好的導熱性和機械強度,適合低成本的應用。CEM-3則在CEM-1的基礎上進一步提升機械強度和導熱性能,常用于家用電器和部分工業設備。
3、FR-1:采用酚醛樹脂,價格低廉,雖然機械強度和絕緣性能較差,但在一些基礎的低成本應用中仍能滿足需求,如簡單的消費電子產品和玩具。
4、聚酰亞胺(Polyimide):有優異的高溫穩定性和耐化學性,普遍用于高溫環境中的應用,如航空航天和醫療設備。
5、聚四氟乙烯(PTFE):有極低的介電損耗和優異的高頻特性,適用于無線通信設備和微波電路等高頻射頻電路。
6、Rogers板材:有優異的高頻性能,常用于微帶線、射頻濾波器等高頻應用。
7、金屬芯PCB(Metal Core PCB):在基板中添加金屬層,常用于需要高效散熱的應用,如高功率LED燈和功放器。
8、Isola板材:以出色的高頻性能和熱穩定性著稱,適用于高速數字電路和高頻射頻設計。
普林電路通過綜合評估板材的性能、成本和應用需求,確保所選材料能夠滿足各種復雜應用場景的要求,滿足客戶多樣化的需求。 普林電路采用孔銅測試儀、阻抗測試儀等設備進行檢測,確保線路板的可靠性和安全性。廣東電力線路板供應商
FR-4材料:FR-4因其經濟實惠和廣泛應用而受歡迎,在成本和制造工藝方面具備優勢。然而,在高頻環境下,尤其是超過1GHz時,FR-4的介電常數和介質損耗較高,容易導致信號完整性問題。其高吸水率在濕度變化時可能導致電性能不穩定,影響電路板的整體表現。
PTFE(聚四氟乙烯)材料:極低的介電常數和介質損耗使其在超過10GHz的頻率下仍能保持出色的電性能。此外,PTFE的吸水率低,電性能非常穩定。然而,PTFE材料成本較高,制造過程中需要特殊處理以確保銅箔的附著力。其高熱膨脹系數和柔韌性也對制造工藝提出了更高的要求。
PPO/陶瓷復合材料:PPO/陶瓷復合材料在性能和成本間取得平衡。其介電常數和介質損耗低于FR-4,但高于PTFE,適用于中頻應用,如無線通信和工業控制。吸水率低,能在高濕環境中保持穩定電性能。盡管高頻性能不如PTFE,但制造難度和成本較低,是經濟實用的選擇。
普林電路在選擇基板材料時,不僅關注材料的電性能、熱性能和機械性能,還考慮到客戶的具體應用需求和預算限制。通過詳細的材料評估和實驗,普林電路能為客戶提供適合其應用場景的高頻線路板解決方案,具有高可靠性和穩定性。 廣東電力線路板供應商我們的陶瓷線路板具有優異的熱性能、機械強度和化學穩定性,特別適用于高功率電子設備和航空航天領域。
深圳普林電路在17年間不斷拓展業務范圍,從北京起步,迅速擴展到深圳,并逐步覆蓋全球市場,成功邁入世界舞臺。
普林電路的成功在很大程度上源于對客戶需求的深入關注和對質量管控的不斷改進。普林電路緊跟電子技術的發展潮流,持續增加研發投入,不斷創新,改進產品和服務,以提高性價比。公司積極推動新能源、人工智能、物聯網等新興領域的發展,為現代科技的進步貢獻了重要力量。
普林電路的工廠位于深圳市寶安區沙井街道,已通過ISO9001質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證和國家三級保密資質認證,產品也通過了UL認證。這些認證彰顯了公司對質量的高度重視和承諾。作為深圳市特種技術裝備協會和深圳市線路板行業協會的會員,普林電路積極參與行業協會的各項活動,為推動整個行業的發展貢獻力量。
普林電路的線路板產品應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域,產品包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板和軟硬結合板。普林電路的特色在于處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝。
普林電路始終堅持以客戶為中心,關注市場動態,持續優化產品和服務,公司將繼續致力于創新和質量提升,為全球客戶提供更可靠的產品和服務。
1、成本效益:噴錫工藝成本較低,特別適合大規模生產。這種方法通過在PCB表面噴涂一層薄薄的錫,能夠有效降低生產成本。
2、成熟技術:噴錫工藝已有廣泛的應用和成熟的技術支持,操作簡便,適合大多數標準電子產品的制造。
3、抗氧化性和可焊性:噴錫后的表面具有優良的抗氧化性,有助于保持焊接表面的質量。此外,噴錫層提供了良好的可焊性,使得焊接過程更加順利,減少了焊接難度。
1、龜背現象:噴錫在冷卻過程中可能出現龜背現象,即錫層形成凸起。這種現象可能影響組件的安裝精度,特別是在對焊接精度要求較高的應用中,可能導致問題。
2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,如化學鍍金或熱浸鍍金。表面不平整可能在焊接精密貼片元件時帶來困難。
總體而言,噴錫工藝依然是一種高效的表面處理方法,尤其適合大規模生產和一般應用。然而,對于需要更高焊接精度和表面平整度的特定應用,可能需要考慮更精細的表面處理方法。選擇適合的工藝能夠確保產品在性能和成本上的平衡。 我們的線路板通過先進的制造工藝和高質量材料,確保杰出的電流傳導和穩定的性能表現。
1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE以其低介電常數(DK約2.2)和幾乎無介質損耗(DF極低)聞名。它在高頻范圍內表現出色的電氣性能,同時具有優異的耐化學腐蝕和低吸水性,適用于天線、雷達和微波電路等領域。
2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有優良的機械性能、電氣絕緣性、耐熱性和阻燃性。這使得它在高性能高頻、高速電路板中表現出色,普遍應用于通信設備和高頻傳輸系統。
3、CE(氰酸酯):氰酸酯樹脂以其出色的電氣絕緣性、高溫性能、尺寸穩定性和低吸水率而聞名。它常用于要求嚴格的航空航天應用中,確保線路板在高溫和高濕度環境下的可靠性。
4、玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷:這種材料結合了低介電常數和低損耗的優點,非常適合高頻線路板的需求,普遍應用于高頻通信設備和高速數據傳輸系統中。
普林電路在選擇這些高頻樹脂材料時,會根據客戶的具體需求進行精心挑選。例如:PTFE適用于極高頻率的應用,提供杰出的信號完整性和性能。PPO和CE在更寬廣的頻率范圍內提供優異的性能,適合各種高頻和高速應用。玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷材料在高頻和高速數據傳輸中表現突出,確保低損耗和高穩定性。 我們嚴格執行質量管理體系,確保每一塊線路板產品的可靠性和高性能,滿足客戶的嚴格要求。深圳手機線路板打樣
普林電路高精度控深成型機確保臺階槽結構的精度,適用于各種復雜結構的線路板加工。廣東電力線路板供應商
1、影響電氣性能:表面處理方法直接影響PCB的導電性和信號傳輸質量。化學鍍鎳金(ENIG)因其優異的導電性和信號傳輸性能,常用于高頻和高速電路設計。而在需要高可靠性的應用中,如航空航天和醫療設備,化學鍍鈀金(ENEPIG)等更加耐久的表面處理方法則更為常見。
2、影響尺寸精度和組裝質量:不同的表面處理方法可能會在PCB表面形成薄膜層,導致連接點高度變化,影響元件的組裝和封裝。例如,焊錫或無鉛噴錫會形成一定厚度的涂層,設計時需考慮這些厚度以確保組裝的可靠性和平整度。平整度差可能導致焊接不良或元件偏移,從而影響產品性能。
3、環保性能:傳統表面處理方法如含鉛焊錫使用有害化學物質,對環境造成負面影響。現代電子產品設計越來越強調環保,采用無鉛噴錫、無鉛OSP(有機防氧化膜)等環保型表面處理方法,以減少有害物質的使用,符合環保標準和法規要求。
4、成本和工藝復雜性:表面處理方法的選擇還需考慮成本和工藝要求。ENIG雖然性能優異,但成本較高,適合專業產品;無鉛噴錫成本較低,適合大批量生產。因此,在選擇表面處理方法時,需要權衡性能、成本和環保要求。 廣東電力線路板供應商