所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的一個或多個側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細地討論。圖a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統(tǒng)板，多個印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標記為。冷卻管鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對的一側(cè)布置在每個冷卻管上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板，所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存儲模塊組件標記為。特別地，每個雙列直插式存儲模塊組件的連接側(cè)布置在印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中。當所述兩個印刷電路裝配件a和b相對地放置在一起，如圖b中所示出的那樣。所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器a、b的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)，如在a和b處所指示的那樣。在這種配置中，每個印刷電路裝配件上的雙列直插式存儲模塊組件由另一個印刷電路裝配件的冷卻管冷卻。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。參考圖。汽車電子：IC芯片在汽車電子中的應(yīng)用越來越廣，如發(fā)動機控制、車身控制、安全系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等。MBR10100CT

    深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機、32位單片機；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同，公司工程技術(shù)力量強大，可為客戶設(shè)計指導方案開發(fā)。電壓診斷出現(xiàn)較早且運用較廣。電壓測試的觀測信息是被測電路的邏輯輸出值。此方法通過對電路輸入不同的測試向量得到對應(yīng)電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對應(yīng)的電路預期邏輯輸出值進行對比，來達到檢測電路在實際運行環(huán)境中能否實現(xiàn)預期邏輯功能的目的。此方法簡單卻并不適用于冗余較多的大規(guī)模的集成電路。若缺陷出現(xiàn)在冗余部分就無法被檢測出來。而且當電路規(guī)模較大時，測試向量集也會成倍增長，這會直接導致測試向量的生成難且診斷效率低下等問題。此外，如果故障只影響電路性能而非電路邏輯功能時，電壓診斷也無法檢測出來。由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點相關(guān)，電壓測試并不能檢測出集成電路的非功能失效故障。于是。0914-0-15-20-77-14-11-0如何辨別IC芯片：看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。

    圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件，所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機、32位單片機；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同，公司工程技術(shù)力量強大，可為客戶設(shè)計指導方案開發(fā)。使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且包括已附接的分流管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖示出了根據(jù)一個實施例的流程。附圖是非詳盡的，并且不限制本公開至所公開的精確形式。具體實施方式諸如雙列直插式存儲模塊。

    生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學反應(yīng)。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光后烘烤，后烘烤使得光化學反應(yīng)更充分。后，把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上，對曝光圖形顯影。顯影后，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上。涂膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機中完成的，曝光是在光刻機中完成的。勻膠顯影機和光刻機一般都是聯(lián)機作業(yè)的，晶圓通過機械手在各單元和機器之間傳送。整個曝光顯影系統(tǒng)是封閉的，晶圓不直接暴露在周圍環(huán)境中，以減少環(huán)境中有害成分對光刻膠和光化學反應(yīng)的影響[2]。圖1：現(xiàn)代光刻工藝的基本流程和光刻后的檢測步驟該過程使用了對紫外光敏感的化學物質(zhì)，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解。單極型IC芯片的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模IC芯片，表示IC芯片有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同，公司工程技術(shù)力量強大，可為客戶設(shè)計指導方案開發(fā)。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區(qū)域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的。如今的市場，封裝也已經(jīng)是出來的一環(huán)，封裝的技術(shù)也會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率。[1]集成電路芯片封裝概述播報編輯封裝概念狹義:利用膜技術(shù)及微細加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。芯片封裝實現(xiàn)的功能1、傳遞功能；2、傳遞電路信號；3、提供散熱途徑；4、結(jié)構(gòu)保護與支持。封裝工程的技術(shù)層次封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、系統(tǒng)組合，直到終產(chǎn)品完成之前的所有過程。層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。對于動態(tài)接收裝置，如電視機，在有無信號時，IC各引腳電壓是不同的。T6322A-ADG

IC芯片有些軟故障不會引起直流電壓的變化。MBR10100CT

    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層；以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面。在處，將兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在處，流程包括將每個冷卻管的端部耦聯(lián)至分流管a，以及將每個冷卻管的第二端部耦聯(lián)至第二分流管b。在處，流程包括將泵、熱交換器和儲液器與分流管a和第二分流管b流體流通地耦聯(lián)。流程包括操作泵以將液體傳送通過各冷卻管。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機、32位單片機；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同，公司工程技術(shù)力量強大，可為客戶設(shè)計指導方案開發(fā)。MBR10100CT