深圳普林電路在17年間不斷拓展業務范圍,從北京起步,迅速擴展到深圳,并逐步覆蓋全球市場,成功邁入世界舞臺。
普林電路的成功在很大程度上源于對客戶需求的深入關注和對質量管控的不斷改進。普林電路緊跟電子技術的發展潮流,持續增加研發投入,不斷創新,改進產品和服務,以提高性價比。公司積極推動新能源、人工智能、物聯網等新興領域的發展,為現代科技的進步貢獻了重要力量。
普林電路的工廠位于深圳市寶安區沙井街道,已通過ISO9001質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證和國家三級保密資質認證,產品也通過了UL認證。這些認證彰顯了公司對質量的高度重視和承諾。作為深圳市特種技術裝備協會和深圳市線路板行業協會的會員,普林電路積極參與行業協會的各項活動,為推動整個行業的發展貢獻力量。
普林電路的線路板產品應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域,產品包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板和軟硬結合板。普林電路的特色在于處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝。
普林電路始終堅持以客戶為中心,關注市場動態,持續優化產品和服務,公司將繼續致力于創新和質量提升,為全球客戶提供更可靠的產品和服務。 普林電路高精度控深成型機確保臺階槽結構的精度,適用于各種復雜結構的線路板加工。深圳背板線路板制造公司
電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)通過電鍍在PCB表面導體上形成一層堅固的金層,這種方法通常包括先電鍍一層鎳,然后在其上電鍍一層金,金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應用于非焊接區域的電性互連,如金手指等需要具備耐腐蝕、導電性良好和耐磨性的位置。
電鍍硬金的優勢在于其金層具有強大的耐腐蝕性,能夠有效抵抗化學腐蝕,保持良好的導電性,并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復插拔、按鍵操作等頻繁使用的場景。然而,與其它表面處理方法相比,電鍍硬金的成本較高,這主要是由于其制程要求嚴格,且相關的金液通常是劇毒物質,需要特殊處理和管理。
普林電路以豐富的經驗,能夠為客戶提供包括電鍍硬金在內的多種表面處理工藝選項,以滿足客戶的特定需求。通過選擇適當的表面處理工藝,客戶可以確保其PCB線路板在各種應用場景中具備杰出的性能和可靠性。
普林電路不僅提供高質量的電鍍硬金工藝,還致力于優化整個制造過程,以確保環保和安全。通過嚴格的工藝控制和先進的技術支持,普林電路能夠在確保高性能的同時,極力降低成本,為客戶提供具有競爭力的解決方案。選擇普林電路,客戶可以放心地獲得高質量、高可靠性的PCB線路板。 深圳工控線路板普林電路專注于精密線路板的制造,確保每塊板都具備杰出的性能和可靠性。
Tg值(玻璃化轉變溫度):Tg值是指板材從固態轉變為橡膠態的臨界溫度。高Tg值的板材在高溫環境下更具穩定性和耐熱性,適用于汽車電子和工業控制等要求高溫操作的應用場景。
DK介電常數:介電常數反映了電信號在介質中的傳播速度。低介電常數的材料可以明顯提升信號傳輸速度,減少信號延遲和失真,適用于高速信號傳輸的通信設備和高頻電路。
Df損耗因子:Df值描述了絕緣材料在交變電場中的能量損耗。低Df值的材料能減少能量損失,提高電路性能和效率,這在射頻和微波電路等高頻和高性能應用中很重要。
CTE熱膨脹系數:CTE值表示材料在溫度變化下的尺寸穩定性。低CTE值的板材在溫度波動時更穩定,有助于防止焊點開裂和線路斷裂,提升產品的長久耐用性。
阻燃等級:PCB板材的阻燃等級分為94V-0、94V-1、94V-2和94-HB四種等級。高阻燃等級表示板材具有更好的防火性能,對于消費電子、工業控制和汽車電子等應用很重要。板材具備高阻燃性能有效減少火災風險,提高產品安全性。
此外,普林電路還會考慮其他特性如機械強度、耐化學性和環境穩定性,通過嚴格的材料篩選和性能測試,普林電路致力于為客戶提供高可靠性、高性能的PCB產品,滿足各種復雜應用需求。
1、介電常數(Dk):對于高頻應用而言,低介電常數能夠提高信號傳輸速度,減少延遲和信號失真。
2、損耗因子(Df):高頻電路需要低損耗因子材料,以減少能量損耗,提高電路效率和整體性能。
3、熱穩定性:高熱穩定性材料能避免因熱膨脹或變形導致的電路故障,確保在惡劣溫度條件下的可靠運行。
4、尺寸穩定性:材料在溫度和濕度變化時的尺寸穩定性可確保電路精度和可靠性。
5、機械強度:包括彎曲強度、壓縮強度和拉伸強度等特性,高機械強度材料能增強電路板的抗沖擊和耐磨損能力。
6、吸濕性:低吸濕性材料在濕度變化較大的環境中能保持電氣性能的穩定,避免因吸濕導致的電性能變化。
7、玻璃轉化溫度(Tg值):高Tg值材料在高溫環境下性能更穩定,不易軟化或變形。
8、化學穩定性:高化學穩定性材料能防止化學腐蝕,延長電路板的使用壽命。
9、可加工性:易加工材料可以簡化生產工藝,提高制造效率,降低生產成本。
10、成本:在選擇材料時,工程師需在性能和成本之間取得平衡,確保所選材料既滿足性能需求又有良好的性價比。
通過精細評估和優化選擇,普林電路能提供滿足客戶需求的高性能、高可靠性的PCB產品,同時有效控制制造成本。 我們的HDI線路板通過微細線路、盲孔和埋孔等創新技術,提升線路密度,實現電子產品的小型化和高集成度。
1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE以其低介電常數(DK約2.2)和幾乎無介質損耗(DF極低)聞名。它在高頻范圍內表現出色的電氣性能,同時具有優異的耐化學腐蝕和低吸水性,適用于天線、雷達和微波電路等領域。
2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有優良的機械性能、電氣絕緣性、耐熱性和阻燃性。這使得它在高性能高頻、高速電路板中表現出色,普遍應用于通信設備和高頻傳輸系統。
3、CE(氰酸酯):氰酸酯樹脂以其出色的電氣絕緣性、高溫性能、尺寸穩定性和低吸水率而聞名。它常用于要求嚴格的航空航天應用中,確保線路板在高溫和高濕度環境下的可靠性。
4、玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷:這種材料結合了低介電常數和低損耗的優點,非常適合高頻線路板的需求,普遍應用于高頻通信設備和高速數據傳輸系統中。
普林電路在選擇這些高頻樹脂材料時,會根據客戶的具體需求進行精心挑選。例如:PTFE適用于極高頻率的應用,提供杰出的信號完整性和性能。PPO和CE在更寬廣的頻率范圍內提供優異的性能,適合各種高頻和高速應用。玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷材料在高頻和高速數據傳輸中表現突出,確保低損耗和高穩定性。 深圳普林電路通過先進的制程技術和高質量材料,確保每一塊線路板在長時間使用中的穩定性和可靠性。6層線路板生產廠家
我們的線路板解決方案,為電源模塊、工業自動化和高性能電子設備提供了高性能和可靠性。深圳背板線路板制造公司
在高頻電路設計中,選擇適當的材料對于確保信號傳輸性能非常重要。以下是幾種常見的高頻樹脂材料及其特點:
1、FR-4(玻璃纖維增強環氧樹脂):常見且價格低廉,易于加工,但在高頻應用中損耗較高,不適合高信號完整性的設計。
2、PTFE(聚四氟乙烯):低損耗,具有優異的絕緣性能和化學穩定性,高頻應用表現出色,但成本高,加工難度大。
3、RO4000系列:玻璃纖維增強PTFE復合材料,兼具PTFE的低損耗和玻璃纖維的機械強度,高頻應用表現良好且易于加工。
4、RogersRO3000系列:聚酰亞胺基板,介電常數和損耗因子穩定,適用于高頻設計,常用于微帶線和射頻濾波器。
5、IsolaFR408:有機樹脂玻璃纖維復合材料,結合了FR-4的加工性能和PTFE的高頻特性,高速數字和高頻射頻設計中表現出色。
6、ArlonAD系列:用于高頻應用的有機樹脂基板,提供較低的介電常數和損耗因子,適用于高性能微帶線和射頻電路。 深圳背板線路板制造公司